陈东升
,
路庆华
材料保护
将聚乙烯吡咯烷酮(PVP)用于激光诱导化学镀的技术目前还鲜见报道.为此,对涂覆在聚酰亚胺(PI)上的PVP/AgNO3胶体用激光进行光刻还原出银纳米粒子,在PI表面实现了微米级的图形化化学镀.用AFM和XPS分别表征了激光辐射后银纳米粒子的形态和化学信息,用SEM分析了镀铜层的形貌以及激光扫描速度对镀层形貌的影响,并用半导体特性分析系统表征了镀层的I-E特性.结果表明,激光能有效地将PVP/AgNO3胶体中的Ag+还原成Ag纳米粒子,激光扫描速度小于0.1 mm/s时镀层比较均匀致密,且镀层与聚合物基体之间的粘结力好,镀层的选择性和导电性均良好.本方法为实现聚合物表面图形化化学镀开创了一条简单的、新的途径.
关键词:
化学镀铜
,
聚乙烯吡咯烷酮/AgNO3胶体
,
激光诱导
,
图形化
,
聚酰亚胺
,
表面金属化
钟良
,
侯力
,
刘传慧
,
应琴
人工晶体学报
采用化学镀的方法实现了纳米C60晶体的表面金属化,然后通过激光诱导的方法,在微细构件表面,化学复合镀覆了Ni-P/纳米C60的复合镀层.采用扫描电子显微镜和PLINT高温微动疲劳试验机对镀层的组织形貌和摩擦学性能进行了表征分析,并考察了工艺参数对其的影响,结果表明基于C60的特殊分子结构以及其在摩擦磨损过程中所起的作用,镀层的摩擦系数明显减小,耐磨性能显著提高.
关键词:
微机械构件
,
激光诱导
,
C60晶体
,
化学复合镀
陈东升
,
路庆华
材料保护
为了摒弃化学镀铜中价格昂贵、环境污染的活化工艺,将分子自组装技术与激光诱导化学镀技术结合,在聚酰亚胺薄膜(PI)上成功实现了图形化微米级金属铜沉积:将PI薄膜通过KOH溶液进行表面水解;经离子交换和高温处理在PI表面束缚纳米银粒子,在PI表面自组装上一层十二硫醇的自组装膜;再用聚焦的激光光刻产生预期的图形,最后实施化学镀后,在PI表面上实现金属铜的图形化沉积.采用XPS,AFM,SEM,ATR-FTIR,半导体特性分析系1统和视频光学接触角测量仪等跟踪表征各过程.结果显示:沉积的铜线宽度为30μm,选择性、导电性良好,本法为化学镀技术提供一种新技术,可用于电子行业.
关键词:
分子自组装
,
激光诱导
,
化学镀
,
聚酰亚胺
,
表面金属化
李刚
,
张井波
,
张明
,
刘云婷
,
安亚君
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.18.022
将铝粉和高碳铬铁粉末按80∶20原子比混合压制成坯,并对压坯进行激光诱导自蔓延烧结,利用金相显微镜、X射线衍射仪等设备,表征烧结合金显微组织及物相结构;采用硬度计、磨粒磨损机及电化学腐蚀仪等,表征烧结合金宏观性能.研究合金表层区、中层区和底层区组织及性能变化规律.结果表明:烧结合金物相主要有α-Al、Fe2AlCr、Al13Cr2、Al13Fe4及Al2O3等,且烧结合金中层区富Al相Al13Cr2和Al13Fe4的含量最多,α-Al相含量最少.烧结合金中层区显微组织最细小均匀;硬度值最高,为817.5HV;磨损率最低,为0.08 mg/mm2;耐蚀性能最好,钝化电流最小,为115.8μA/cm2.
关键词:
激光诱导
,
自蔓延烧结
,
显微组织
,
耐蚀性
蔡志华
,
田洪涛
,
陈朝
,
周海光
,
孙书农
,
Pavel K.Kashkarov
量子电子学报
doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2002.05.015
Nd:YAG连续激光辐照在表面蒸有Zn薄膜的n-InP片上,用激光诱导的方法实现Zn在InP中掺杂,形成PN结.用电化学C-V方法和扫描电子显微镜对辐照后的样品进行分析研究,给出激光辐照功率、辐照时间等工艺参数对结深、浓度分布影响.在n-InP片表面得到受主浓度分布均匀、高掺杂(～1019cm-3)、浅结(～1μm)的P-InP.初步分析其掺杂机理是激光诱导下所形成的合金结过程.
关键词:
InP
,
激光诱导
,
Zn掺杂
