王春霞
,
彭跃进
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2006.05.027
生产中A3铁基电镀镍层的点焊性不稳定,给生产带来了一定困难.为了进一步提高镍层的点焊性,研究、分析了镀层的厚度、镀液中的光亮剂和润湿剂对镀层点焊性的影响,并提出了有效的解决措施.试验结果表明,镍层越厚,镀层点焊性越差;光亮剂含量越高,镀层越亮,点焊性越差;润湿剂含量越低,镀层脆性越大,点焊性越差.通过降低电流密度、减少光亮剂的用量、增加润湿剂含量、调高镀液的pH值等方法,有效地提高了镍层的点焊性.
关键词:
点焊性
,
厚度
,
光亮性
,
脆性
,
镍镀层
