罗成
,
熊翔
,
董仕节
,
罗平
材料热处理学报
在CuCrZr电极表面通过电火花振动沉积制备了TiB_2功能涂层,测试了功能涂层的显微形貌、物相、硬度以及界面元素分布.试验表明,TiB_2涂层电极具有典型的电火花涂层结构,存在明显的元素互扩散,表明功能层与基体之间为冶金结合.但TiB_2涂层结构不致密,存在裂纹和孔洞,硬度较低.随着电火花电容和电压的增加.涂层的硬度降低.元素扩散和涂层氧化的加剧,是导致涂层硬度降低的主要原因.由于基体Cu的气化、脆性剥落和熔敷棒的切削作用,沉积TiB_2后基体质量反而降低.高电压下电火花沉积以及预涂敷Ni,都会导致基体质量降低更多.
关键词:
点焊电极
,
TiB_2
,
显微结构
,
电火花沉积
,
性能
,
功能涂层
罗成
,
董仕节
,
熊翔
材料热处理学报
为了提高镀锌钢板点焊电极的寿命,以TiC为沉积材料,在铬锆铜球型点焊电极表面进行了电火花振动沉积功能涂层的工艺试验,研究了首次单点沉积、限时沉积、清洗前处理、扩散后处理等方法获得功能层的显微组织与性能.结果表明,首次单点沉积后功能层呈溅射状,类似树枝晶.限时沉积后材料由强化层、过渡层、热影响区、基体组成.强化层结构致密、硬度很高;过渡层有微孔及微裂纹,存在明显的元素互扩散,表明功能层与基体之间为冶金结合.通过清洗前处理可改善过渡层的显微组织,而不影响功能层硬度;而扩散后处理改善了过渡层的组织,但降低了功能层的硬度与厚度.
关键词:
点焊电极
,
TiC
,
显微组织
,
电火花振动沉积
,
性能
,
功能涂层
罗成
,
董仕节
,
熊翔
材料导报
为了改善镀锌钢板点焊电极的寿命,在电极表面进行了电火花振动熔敷TiC的工艺试验.通过正交试验考察了沉积工艺参数(电容、基体电极转速、振动频率、沉积时间)对沉积层硬度的影响,并考察了对基体材料进行前、后处理对沉积层硬度的影响.结果表明,电容是影响电火花沉积层硬度的主要因素;振动频率、基体转速、沉积时间对沉积层硬度影响较小.试验条件下最佳的工艺参数为:电容量30000μF,基体转速1320Hz,振动频率A档,沉积时间120s.前处理改善界面,对沉积层硬度影响小;后处理促进元素扩散,降低沉积层硬度,但减少了过渡层的微孔和微裂纹.
关键词:
点焊电极
,
碳化钛
,
电火花沉积
,
硬度
杨李安卓
,
董仕节
,
罗平
,
孙世烜
,
杨巍
,
刘琪
材料热处理学报
采用粉末冶金法制备ZrB2-TiB2复相材料熔敷棒,并通过电火花沉积工艺在铜电极表面制备ZrB2-TiB2复相涂层.通过扫描电镜结合能谱分析研究了涂层的显微结构和元素分布,利用X射线衍射和显微硬度测试对涂层的物相组成与显微硬度进行检测.结果表明:直接熔敷ZrB2-TiB2复相涂层致密性较差,且存在较多裂纹,与基体有明显分层,涂层物相为Cu、ZrB2和TiB2;在预沉积Ni层(Ni层)上后沉积ZrB2-TiB2,所得的多层涂层具有较好的致密性,且涂层与基体间无分层;中间层有Ti、Zr、Cu元素的扩散,说明涂层与基体为冶金结合;ZrB2-TiB2复相涂层硬度为900 HV0.05稍高于多层涂层硬度(800 HV0.05).
关键词:
电火花沉积
,
ZrB2-TiB2
,
涂层
,
点焊电极
汤精明
,
姜忠宇
,
石平
材料热处理学报
以Ti、B4C和Cu等粉末为原料,采用自蔓延高温合成工艺制备TiC-TiB2复合材料,并通过电火花表面强化在点焊镀锌钢板用电极的表面制备TiC-TiB2复合强化层。用四探针法测量了强化层的电导率,利用SEM和XRD分析了强化层的微观结构和物相,运用点焊实验测试了强化电极的使用寿命,初步分析了强化层对电极失效的影响。结果表明：电火花强化层致密无明显分层,强化层与基体间为牢固的冶金结合;强化层物相主要为TiB2、TiC、B2O3和Cu等,强化层中的非晶组织和组织细化使其衍射峰宽化;TiC-TiB2复合强化层的导电率可达86.53%IACS,具有良好的导电性能,适合制作点焊电极材料;强化电极的点焊寿命比无强化层电极大约提高了4倍。
关键词:
电火花表面强化
,
TiC-TiB2
,
强化层
,
点焊电极
徐玉松
,
靳翠平
,
李鹏
,
范继
,
仇璐
机械工程材料
采用改进的内氧化法制备了点焊电极用ZrO2/Cu复合材料,并对其进行了塑性变形及热处理,研究了不同工艺条件下复合材料的显微组织、硬度和导电性.结果表明:ZrO2/Cu复合材料组织均匀细小,ZrO2颗粒弥散分布于铜基体中;随着冷拉拔变形量增大,复合材料的硬度增大,导电率降低,其较佳的冷拉拔变形量为60％,此时复合材料的硬度可达100 HV,导电率为86％IACS;随着加热温度的提高和保温时间的延长,复合材料仍具有较高的导电率,且硬度变化较小,其耐高温性优于铜铬锆合金的,适合作为点焊电极材料.
关键词:
点焊电极
,
内氧化法
,
ZrO2/Cu复合材料
,
显微组织
邓景泉
材料科学与工程学报
通过高能球磨制备铜基纳米氮化铝复合粉体(Cu/AlN),用粉末冶金方法制备Cu/AlN点焊电极并装机进行镀锌薄钢板点焊试验.用XRD、SEM、TEM等表征失效电极的组织形貌,分析电极的失效机制及失效原因.结果表明:铜基纳米复合材料(Cu/AlN)点焊电极的主要失效机制是:"蘑菇化"变形、坑蚀、粘结等,未见电极表面合金化生成新相.Cu/A1N点焊电极使用性能优于铸态商用(CuCrZr)点焊电极,主要因为纳米A1N颗粒的弥散强化作用及其优异的导热性能.
关键词:
点焊电极
,
失效机制
,
纳米复合材料(Cu/AlN)
