冯曦
,
郑子樵
,
李世晨
,
杨培勇
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.01.003
采用真空热压烧结方法,制备了性能优异的Si-Al电子封装材料.其热导率高于110 W·m-1·K～,热膨胀系数从5～10μm·K-1可调控,密度低于2.5 g·cm-3.真空热压方法通过外界压力来克服非润湿状态下的毛细阻力,达到硅颗粒均匀分布,铝相呈连续网络状包裹的理想复合形貌组织.在铝熔点以上温度...
关键词:
电子封装
,
硅铝
,
复合材料
,
热压
,
热导
,
热膨胀系数
田无边
,
王佩玲
,
张国军
,
阚艳梅
,
李永祥
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2007.01.040
以铬粉,铝粉和石墨为原料,采用热压方法制备Cr2AlC陶瓷材料.研究了组成、烧结温度对试样物相和密度的影响.研究结果表明,当原始组分中Al过量低于20at%时,样品中的主相为Cr2AlC,另有微量的Cr7Ca相.Al过量超过20at%时,样品为Cr2AlC单相.试样的块体密度随Al过量的增大而下降....
关键词:
Cr2AlC
,
热压
,
陶瓷
,
电性能
,
热导
王贺云
,
刘茜
,
周遥
,
周真真
,
刘光辉
无机材料学报
doi:10.15541/jim20140165
为研究碳纤维(Cf)加入量对复合材料性能的影响,本研究以 Y2O3为烧结助剂,采用热压烧结技术制备了Cf/Si3N4复合材料,其中碳纤维加入量为0、2wt%和5wt%。选用乙醇作分散介质，通过球磨工艺可有效分散短切碳纤维。研究结果表明：碳纤维在复合材料中分散均匀,且材料中的晶粒在垂直于热压压力的方向...
关键词:
Cf/Si3N4复合材料
,
热压烧结
,
界面反应
,
热导
,
力学性能
王庆宇
,
王成龙
材料科学与工程学报
doi:10.14136/j.cnki.issn1673-2812.2016.01.025
SiC材料由于具有优良的物理化学性质而在工程领域得到广泛应用.但在辐照条件下,Frenkel缺陷势必影响材料的宏观性质.尤其在核能工程领域,辐照无法避免,而传热性质是材料的关键性质之一.本文采用分子动力学方法模拟了SiC材料晶界导热性质在辐照缺陷存在条件下的变化规律.研究结果表明,晶界扭转角度越大,...
关键词:
分子动力学
,
SiC
,
晶界
,
热导
,
辐照损伤
武安华
,
曹文斌
,
葛昌纯
,
李敬锋
,
川崎亮
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2003.04.014
利用粉末冶金方法,完成了SiC和C两种难烧结物质的同步烧结,制备出了SiC成分分布从0%～100%的接近理论密度的SiC/C FGM,显微观察显示材料的成分和结构是呈梯度分布的.材料将SiC的良好的耐腐蚀性和石墨的良好的抗热冲击性结合在一起,并具有较高的有效热导和良好的抗热疲劳能力,化学溅射和Tok...
关键词:
功能梯度材料
,
面向等离子体材料
,
热导
