冯曦
,
郑子樵
,
李世晨
,
杨培勇
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.01.003
采用真空热压烧结方法,制备了性能优异的Si-Al电子封装材料.其热导率高于110 W·m-1·K～,热膨胀系数从5～10μm·K-1可调控,密度低于2.5 g·cm-3.真空热压方法通过外界压力来克服非润湿状态下的毛细阻力,达到硅颗粒均匀分布,铝相呈连续网络状包裹的理想复合形貌组织.在铝熔点以上温度点进行的液相烧结均满足封装性能要求,且热压时间短、压力低.实验结果表明:热膨胀系数主要由硅含量确定,一定的临界压力值则是影响材料组织及性能的关键参数.
关键词:
电子封装
,
硅铝
,
复合材料
,
热压
,
热导
,
热膨胀系数
田无边
,
王佩玲
,
张国军
,
阚艳梅
,
李永祥
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2007.01.040
以铬粉,铝粉和石墨为原料,采用热压方法制备Cr2AlC陶瓷材料.研究了组成、烧结温度对试样物相和密度的影响.研究结果表明,当原始组分中Al过量低于20at%时,样品中的主相为Cr2AlC,另有微量的Cr7Ca相.Al过量超过20at%时,样品为Cr2AlC单相.试样的块体密度随Al过量的增大而下降.Al过量10at%在1400℃热压1h试样的室温硬度、弯曲强度和杨氏模量分别为3.5GPa,375MPa和278GPa.在75～269 K温度区间,样品的电导率随温度增加而线性地减少,具有金属特性.文中还报道了样品的热学性能.
关键词:
Cr2AlC
,
热压
,
陶瓷
,
电性能
,
热导
王贺云
,
刘茜
,
周遥
,
周真真
,
刘光辉
无机材料学报
doi:10.15541/jim20140165
为研究碳纤维(Cf)加入量对复合材料性能的影响,本研究以 Y2O3为烧结助剂,采用热压烧结技术制备了Cf/Si3N4复合材料,其中碳纤维加入量为0、2wt%和5wt%。选用乙醇作分散介质，通过球磨工艺可有效分散短切碳纤维。研究结果表明：碳纤维在复合材料中分散均匀,且材料中的晶粒在垂直于热压压力的方向呈现一定取向排列。高温烧结过程中,碳纤维与Si3N4或其表面的SiO2层发生反应,生成SiC中间层。适量碳纤维加入有助于提高复合材料的热导性能。当Cf加入量为2wt%时，Cf/Si3N4的热导率较高,为45.8 W/(mxK)；而不添加Cf的样品,其热导率为37.1 W/(mxK)。加入Cf后, Cf/Si3N4的断裂韧性有小幅提高,维氏硬度在16.6~16.8 GPa范围内变化。
关键词:
Cf/Si3N4复合材料
,
热压烧结
,
界面反应
,
热导
,
力学性能
王庆宇
,
王成龙
材料科学与工程学报
doi:10.14136/j.cnki.issn1673-2812.2016.01.025
SiC材料由于具有优良的物理化学性质而在工程领域得到广泛应用.但在辐照条件下,Frenkel缺陷势必影响材料的宏观性质.尤其在核能工程领域,辐照无法避免,而传热性质是材料的关键性质之一.本文采用分子动力学方法模拟了SiC材料晶界导热性质在辐照缺陷存在条件下的变化规律.研究结果表明,晶界扭转角度越大,界面能也越大,并且界面热阻大致与界面能呈正比关系.辐照缺陷的存在使界面热阻增加了一个数量级.声子态密度分析结果表明,界面附近原子晶格失配程度增加是导致辐照后界面热阻进一步增加的原因.
关键词:
分子动力学
,
SiC
,
晶界
,
热导
,
辐照损伤
武安华
,
曹文斌
,
葛昌纯
,
李敬锋
,
川崎亮
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2003.04.014
利用粉末冶金方法,完成了SiC和C两种难烧结物质的同步烧结,制备出了SiC成分分布从0%～100%的接近理论密度的SiC/C FGM,显微观察显示材料的成分和结构是呈梯度分布的.材料将SiC的良好的耐腐蚀性和石墨的良好的抗热冲击性结合在一起,并具有较高的有效热导和良好的抗热疲劳能力,化学溅射和Tokamak原位等离子体辐照结果显示材料具有良好的耐高温等离子体冲刷性能.
关键词:
功能梯度材料
,
面向等离子体材料
,
热导
