张建云
,
王磊
,
周贤良
,
华小珍
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.03.004
采用无压渗透法制备了高体积分数SiCp/Al复合材料,用XRD对复合材料的物相进行了分析,测定了SiCp/Al复合材料在25～200℃温度区间的热膨胀系数及热导率,运用理论模型对复合材料的热膨胀系数以及热导率进行了计算,并探讨了热物理性能与温度之间的关系.结果表明,高体积分数SiCp/Al复合材料具有较低的热膨胀系数、高的热导率,综合热物理性能优良.
关键词:
电子封装
,
SiCp/Al复合材料
,
热膨胀系数
,
热导率
,
热膨胀模型
,
热导率模型
邹爱华
,
邹晋
,
许武波
,
董应虎
材料导报
采用QM-1SP4-CL行星式球磨机将Mo、Cu粉简单混合和机械合金化后进行压片,在1250℃液相烧结1.5h后获得致密的Mo-30Cu合金；添加1.5％硬脂酸作造孔剂的Mo、Cu混合粉压片在1050℃固相烧结1.5h后获得孔隙率为33.186％的Mo-30Cu合金.利用激光热导仪测定所制备的Mo-30Cu合金的热导率.采用Maxwell模型、Hasselman and Johnson模型、单元结构模型和多相系统的传导性计算Mo-30Cu合金的理论热导率值.通过Mo-30Cu合金的热导率实测值与理论值的比较,得出适用于不同工艺状态的Mo-30Cu合金的热导率模型.
关键词:
Mo-Cu合金
,
孔隙率
,
热导率模型
