张海燕
,
林锦
,
邢羽雄
,
张丹枫
,
洪浩群
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李春辉
工程热物理学报
当多个LED密集排列组成大功率照明系统时,散热问题成为影响LED灯发光性能的主要技术瓶颈之一,因此解决散热问题已成为功率型LED应用的先决条件.本文将功能化石墨烯与硅树脂复合制备出了低填充量高导热性能的石墨烯/硅树脂复合材料.石墨烯(Graphene)填充质量分数为0.015时,复合材料的热导率高达2.758 W/(m·K),比纯硅脂基体提高了13倍;添加石墨烯后明显改善了硅树脂的热稳定性.将该复合材料作为热界面材料应用于大功率LED芯片模组基板与灯具冷却外壳之间的散热,能获得很好的增强效果,结果表明石墨烯填充质量分数仅为0.008时,基板与外壳之间的温度差可达到小于5℃C,满足大功率LED灯具的散热要求.
关键词:
石墨烯
,
热导系数
,
大功率LED
,
照明光源
李东海
,
胡明
,
张伟
,
崔梦
材料导报
研究了多孔硅层孔隙率对其热绝缘性能的影响机制.以P+型硅片为基底,通过双槽电化学腐蚀法制备多孔硅.采用微拉曼光谱法对多孔硅的热导系数进行了测量,结果表明,多孔硅的热导系数随其孔隙率的增大而明显下降,实验中热导系数最低可达到0.624W/(m·K),从而通过降低热导系数使多孔硅的绝热性能得到了增强.
关键词:
多孔硅
,
孔隙率
,
电化学腐蚀
,
显微拉曼光谱
,
热导系数
,
绝热层
沈斌杰
,
曾志刚
,
沈超
,
胡志宇
高分子材料科学与工程
在一维稳态热传导模型的基础上,设计了一套用于测量聚合物薄膜纵向热导系数的实验装置,并利用Comsol软件对该测量装置进行数值模拟并优化设计。同时利用本文设计的实验装置,测量得到了不同温度下聚酰亚胺（PI）膜、聚四氟乙烯（PTFE）膜以及混合纤维素酯（MCE）膜的热导系数。在35℃-60℃的温度范围内热导系数测量值分别维持在0.21 W/（m.K）,0.26 W/（m.K）,0.13 W/（m.K）左右,标准不确定度在9.5%以下。测量结果与参考值相符,验证了实验装置的测试精度。
关键词:
稳态法
,
聚合物薄膜
,
热导系数
程曙霞
,
罗大为
,
钟明
工程热物理学报
建立一台可测定生物体体表热导系数的试验装置。首先试验测定标准试样—新鲜甘油(AR级)及熔融石 英玻璃(99.9% SiO2)，其结果与TPRC推荐值偏差 0.7%；其次用试验方法证实本文所利用的Takegoshi理论模型的适用性； 最后，根据生物活体会产生代谢热并维持恒定体温的特点，指出应用本装置去测定生物活体体表热导系数时必须满足的若干前提条件
关键词:
生物体
,
热导系数
,
热导率测定
