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张海泉 , 张彦华 , 李刘合 , 张行安 , 马翔生
材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2001.02.011
电子束焊接是一个复杂的强瞬态的热冲击过程，包括发生在表层的热过程和发生在一定深度的应力波与材料的交互作用。本文基于电子束焊接热冲击效应分析了高温合金电子束焊接接头热影响区的微裂纹形成原因，研究了微裂纹损伤对GH4133A电子束接头高温力学性能的影响。结果表明，热冲击是高温合金电子束焊接热影响区的微裂纹损伤的主要原因，热冲击损伤效应导致接头力学性能的劣化。
关键词: 电子束焊 , 热冲击 , 热影响区微裂纹 , 损伤效应
张海泉 , 赵海燕 , 张彦华 , 李刘合 , 张行安
材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2005.03.006
利用金相分析和扫描电镜对镍基高温合金电子束焊接热影响区微裂纹行为进行了分析.研究发现,熔合线附近的热影响区产生大量液化裂纹和沿晶扩展的固相裂纹.液化裂纹起源于MC碳化物的组份液化而形成的晶界连续或半连续的低熔点共晶液化膜,固相裂纹形成的则是高能电子束流的快速瞬态热冲击效应的直接结果.通过改善焊缝成形和提高焊接线能量有助于减小两类热影响区微裂纹倾向.
关键词: 电子束焊接 , 热影响区微裂纹 , 快速瞬态热冲击 , 组份液化
