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卤化银多晶光纤热挤压成型的研究

高建平 , 卞蓓亚 , 张议 , 武忠仁

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2001.03.026

采用热挤压法成型制备出卤化银多晶光纤。光纤端面扫描电镜形貌分析结果显示，挤压温度120～210℃，晶粒大小基本不变，晶粒尺寸1～2μm。挤压温度＞210℃后，随着挤压温度升高挤压压力降低，在250℃时晶粒尺寸5～10μm，挤压温度的升高导致卤化银多晶光纤的晶粒长大，引起光纤散射损耗的增高。挤压模具中加入润滑剂可同时降低挤压压力和挤压温度，但引起光纤传输损耗的增加。

关键词: 红外光纤 , 卤化银 , 热挤压成型 , 显微结构