赵博
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张洪
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陈佳宝
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王平
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郝娟
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陆超
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李亚男
硅酸盐通报
本文以5种水泥生料为原料,利用表征煤灰熔融性的热机械分析(TMA)方法来研究水泥生料熔融性,并用SEM观察水泥生料在不同温度(1250℃、1400℃)下的熔融状况,研究结果表明了TMA能够较好反映水泥生料的熔融特性.
关键词:
水泥
,
熔融性
,
热机械分析
,
SEM
朱梦冰
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吕亮
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蒋远媛
,
王少峰
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王晓东
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黄培
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2007.06.016
采用静态热机械分析仪(TMA)考察了聚酰亚胺(PI)薄膜的热形变行为.在温度校正的基础上,对聚酰亚胺薄膜的亚胺化程度、玻璃化温度以及热膨胀系数α进行了研究.结果表明:TMA在一定载荷下测得薄膜的二次亚胺化表现为尺寸收缩.比IR更好地反映亚胺化程度,经过拉伸后薄膜的Tg有增加的趋势;与DSC相比,TMA对薄膜的Tg有更好的感应度,完全亚胺化PI的Tg达374.3℃;消除热历史后,材料的α升高,热循环次数对α影响小.
关键词:
热机械分析
,
温度校正
,
聚酰亚胺薄膜
,
亚胺化
,
热膨胀系数
牛利刚
,
杨道国
,
李莉
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.04.016
利用动态机械分析仪测定环氧模塑封(EMC)材料的粘弹性数据,并用广义麦克斯韦模型表征了EMC材料的粘弹松弛特性;利用热机械分析仪获得了EMC材料在不同温度时的尺寸变化量,并通过线性拟合得到了EMC材料的热膨胀系数.使用有限元软件MSC Marc分别模拟了基于EMC粘弹性、弹性两种不同性质时,QFN器件在-55～+125℃温度条件下热应力分布,并分析了热膨胀系数对热应力的影响.结果表明:QFN器件的最大热应力出现在粘接剂、芯片和EMC材料的连接处,有限元分析中EMC的材料性质和热膨胀系数会对热应力产生较大影响.
关键词:
动态机械分析
,
热机械分析
,
环氧模塑封
,
四方扁平无引脚封装
,
热应力
