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热致非晶态形状记忆聚合物的热粘弹性参数及回复行为

顾建平 , 孙慧玉 , 方建士 , 方常青

高分子材料科学与工程 doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.06.021

分别采用非线性拟合应力松弛主曲线及单个常频率条件下变温动态力学分析(DMA)实验中储能模量与损耗角正切曲线的方式,获取热致非晶态形状记忆聚合物(SMP)多重松弛模型中的热粘弹性参数.结合广义有限变形粘弹性理论和KAHR33参数热变形模型在有限元软件平台研究了该SMP的自由回复与约束回复行为.仿真结果与实验数据相符较好,说明该建模方法的合理性及获取的热粘弹性参数的准确性.相比构建应力松弛和储能模量主曲线而言,单个DMA实验数据更易得到,因此对其拟合能大幅减少实验成本.

关键词: 形状记忆聚合物 , 有限变形 , 非线性拟合 , 热粘弹性参数 , 回复行为

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