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粉末法制取钼铜合金的微观结构

何忠

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2000.04.017

使用高倍电子显微镜分析了钼铜合金的微观结构，此种合金是把机械活化处理后的钼、铜粉末，通过液相烧结制成的，这种合金是目前集成电路急需的热耗散材料。微观分析表明：钼铜合金具有均匀分布的钼、铜两相组织，钼晶粒多为条状，被铜完全包裹的单个卵形钼晶粒较少存在。钼晶粒与铜相之间存在宽度为10～20nm的过渡区。也讨论了具有这种微观结构合金的一些性能。

关键词: 钼铜合金 , 活化烧结 , 粉末冶金 , 热耗散材料