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微波多层板基材的性能要求

胡文成 , 杨传仁 , 龙继东 , 邱滟 , 朱琳

材料导报

介绍了微波多层板所用基材的性能参数,重点阐述了材料的介电常数、介质损耗、热胀系数、特性阻抗对多层板性能的影响.通过对微带线特性阻抗公式的理论计算,得出了带线的线宽W、导体层的厚度t、介质的厚度h以及介电常数εr的精度对特性阻抗Z0的影响程度.这4个因素中,介质的厚度h和带线的线宽W对特性阻抗Z0的精度影响最大.总结了国内外微波介质材料的研究情况,优选了适合于制造微波多层板的材料.

关键词: 微波多层板 , 基板 , 热胀系数 , 特性阻抗 , 微带线

低温大试样热胀系数测试

喻力弘 , 林鹏 , 张庆庚 , 张亮

低温物理学报 doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.01.015

本文介绍了用熔融石英引伸法测量硬质材料热胀系数的简便装置,并给出了试样在液氦温区到室温的测量结果,数据的一致性以及与已有文献数据比较取得了不错的结果.

关键词: 热胀系数 , 低温 , 测量

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