姚果
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尚娇娇
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兰建武
,
顾宜
高分子材料科学与工程
以4,4’-二氨基苯酚癸二酸酯（DAED）与对-亚苯基-双苯偏三酸酯二酐（BTAH）和3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐（BP-DA）在N-甲基吡咯烷酮（NMP）中制备共聚酯酰胺酸,通过三乙胺缔合共聚酯酰胺酸的羧酸官能团抑制共聚物中的酯键和酰胺键的降解,然后热环化制备了四种半芳族共聚酯酰亚胺。四种共聚物的结晶度随着BTAH单元的含量从10%增加到40%,结晶度从18.8%减小到9.3%。由于BTAH与BPDA两种介晶基元间的协同效应,BTAH含量为10%,20%和40%的三种共聚物形成了典型的丝状液晶织构,含量为30%的共聚物形成了反向壁液晶织构。随着BTAH含量从10%增加到40%,向列型液晶相的熔点从370℃降低到349℃。
关键词:
共聚酯酰亚胺
,
热致型液晶
,
介晶基元
,
反向壁织构
左瑞霖
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梁国正
,
常鹏善
,
解云川
,
龚兴宇
材料导报
由于现有的热固性树脂增韧方法存在种种缺陷,热致型液晶正取代橡胶弹性体、热塑性塑料等成为新一类热固性树脂增韧剂,与其它方法相比,该法增韧效果好,改性体系耐热性、模量高.从液晶聚合物增韧、液晶单体/低聚物增韧、液晶固化剂增韧三个方面综述了现阶段热致型液晶增韧热固性树脂的研究进展.
关键词:
热固性树脂
,
增韧
,
热致型液晶
,
液晶聚合物
,
液晶单体/低聚物
,
液晶固化剂
