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金-锡合金电镀

王丽丽

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2004.01.012

概述了Au-Sn合金电镀液和电镀工艺,可以获得合金组成质量分数波动度小于5%,合金镀层熔点几乎均一的Au-Sn合金镀层,适用于硅半导体晶片或者砷化镓半导体晶片上的焊接用凸块的Au-Sn合金电镀.

关键词: Au-Sn合金 , 焊接用凸块 , 合金组成波动度 , 含氮杂环化合物