李闪
,
胡建军
,
陈国清
,
周文龙
,
张俊善
机械工程材料
采用等离子弧堆焊技术在1Cr18Ni9Ti不锈钢表面堆焊Ni50A镍基合金粉,研究不同焊接电流下堆焊层的显微组织、硬度及摩擦磨损性能.结果表明:堆焊层主要由γ-Ni组成,此外还存在CrB、M23(C,B)6、Cr7C3、Cr5B3、Ni3Si、Ni3B析出相；随着焊接电流的增大,堆焊层组织呈现不同的形态,160 A电流下的组织最细小均匀,呈小花状及细小颗粒状,其硬度最高,为680 HV耐磨性最好；堆焊层的磨损量均随着磨损时间的延长逐渐增加,190 A电流下堆焊层的磨损量最大；堆焊层的磨损机制主要为粘着磨损,并伴随有磨粒磨损,后期出现氧化磨损.
关键词:
等离子堆焊
,
镍基合金
,
焊接电流
,
显微组织
,
磨损
刘莹莹
,
程晓峰
,
张勇召
稀有金属材料与工程
采用真空电子束焊接对Ti3Al基合金(Ti-24Al-15Nb-1.5Mo,at％)和TC11合金进行连接,研究不同焊接电流时Ti3Al/TC 11连接界面组织和性能的变化规律.结果表明,无论所采用的焊接电流大或小,焊缝的横向截面形貌均为不对称漏斗状,中部呈细长而狭窄的条柱状.随着焊接电流的增大,整条焊缝变宽,焊缝及两侧热影响区的组织相对更粗大,尤其是焊缝的变化更为明显.其漏斗状处的组织为典型铸态柱状晶,中心区域的组织与原始组织相比显得非常粗大.当采用18～21 mA的焊接电流进行连接时,Ti3Al/TC 11双合金试样的综合力学性能相对较好,表明焊接界面具有良好的完整性,这与连接界面宽度较窄、过渡较均匀,且连接界面组织相对较细小有关.
关键词:
Ti3Al/TC11
,
焊接电流
,
连接界面
,
显微组织
,
拉伸性能
綦秀玲
,
王德敏
,
周有兴
,
王宏成
,
祖振楠
兵器材料科学与工程
对LD10CS铝合金进行TIG焊,利用金相、硬度和腐蚀实验,研究不同焊接电流对LD10CS铝合金焊接接头组织和性能的影响.结果表明:当电流过大时,热输入量大导致晶粒粗大,且过大的焊接电流还可能造成合金元素的烧损;而电流过小时,冷却速度过快,第二相无法充分均匀地析出;当焊接电流为230A,焊接接头的组织为细小均匀的α-Al固溶体,并且在其上分布着均匀、细小、弥散的第二相,使接头具有较好的硬度和耐蚀性.
关键词:
焊接电流
,
LD10CS
,
TIG焊
,
组织和性能
周昀
,
包晔峰
,
楼松年
,
吴毅雄
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2003.04.003
采用无氦多元气体保护大电流MAG焊接技术焊接了A572接头,对接头进行了弯曲性能试验,用光学显微镜、扫描电镜和EDAX分析了接头侧弯脆性断口.结果表明,弯曲试验时产生的脆断与焊缝金属中有非金属夹杂物、焊缝金属中C、Ti含量较高以及焊缝金属中有马氏体组织等因素密切相关.在弯曲时,焊缝金属中存在的非金属夹杂物形成裂源,在小线能量焊接时焊道间热影响区组织中存在的大量粗大马氏体组织,使焊缝金属在裂纹萌生区和开始扩展阶段为解理断裂.在大电流MAG焊时,适当增大线能量以利于非金属夹杂物的逸出并避免马氏体的形成,降低焊缝金属中的C、Ti含量,从而改善接头韧性.
关键词:
MAG
,
焊接电流
,
弯曲性能
,
焊接接头
王勇
,
高杨
,
马春华
,
韩富和
,
王振生
兵器材料科学与工程
采用TIG焊对7N01铝合金进行焊接,利用金相、硬度和腐蚀实验,研究不同焊接电流对7N01铝合金焊接接头组织和性能的影响.结果表明:当焊接电流为170 A,焊接接头的组织为细小均匀的α-Al固溶体,其上分布着均匀、细小、弥散的η相,接头具有较好的硬度和耐蚀性.
关键词:
焊接电流
,
铝合金
,
TIG焊
,
组织和性能
张建
,
吴青松
,
郑江鹏
,
黄治军
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201510007
通过电阻点焊对2．0 mm 厚 DP780双相钢板进行焊接,通过接头的焊接质量检验得到了较佳的焊接参数,并研究了接头的显微组织、剪切力和显微硬度.结果表明：较佳的点焊工艺参数为焊接压力5 kN,焊接电流9~10．5 kA,焊接时间320~400 ms；在较佳的焊接工艺下,点焊接头的熔合区主要为马氏体,热影响区主要由尺寸较小的马氏体、铁素体和贝氏体组成；当焊接电流为9．5 kA、焊接时间为400 ms、焊接压力为5 kN 时,点焊接头的剪切力和熔核直径均达到最大,分别为32．58 kN 和7．9 mm；在相同的点焊时间和压力下,随着焊接电流增大,熔核区的显微硬度降低.
关键词:
电阻点焊
,
双相钢
,
焊接电流
,
剪切力
,
熔核直径
盖红德
,
唐杰
,
戴家辉
,
张明贤
材料导报
采用交流钨极氩弧焊对7A52铝合金板进行焊接,通过对不同焊接电流得到的焊接接头显微组织和显微硬度的分析,得出焊接电流对焊接接头组织性能的影响.试验结果表明,当焊接电流为140～160 A时,得到的焊缝组织较均匀,晶粒排列较紧密,焊接接头性能较好.
关键词:
7A52铝合金
,
交流钨极氩弧焊
,
焊接电流
,
显微组织
,
显微硬度
孙咸
,
李薇
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2000.03.012
采用水中收集熔滴、光学显微分析、电子扫描能谱分析、计算机图象分析及平板堆焊等试验方法,研究了焊接电流对E308-16不锈钢焊条熔滴中夹杂物的影响.结果表明,焊接电流增大时,焊条的熔滴质量比和熔滴的平均质量减小 ,熔滴的过渡频率增高,熔滴中非金属夹杂物含量增大,焊缝中的气孔率与熔滴中夹杂物含量之间不存在严格的规律性对应关系;熔滴中非金属夹杂物是熔滴区化学反应的产物,属" 内生"性质.
关键词:
熔滴过度
,
熔滴中的非金属夹杂物
,
焊接电流
,
E308 不锈钢焊条
张龙
,
曾凯
,
何晓聪
,
孙鑫宇
,
丁燕芳
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.14.024
利用超声波C扫描法对1.5mm厚的钛合金板点焊接头进行超声成像检测;分析了不同焊接电流下获得接头的A扫描信号和C扫描图像特征;对接头进行了拉伸-剪切试验,测试了接头的强度.结果表明,通过观察C扫描图像的特征与A扫描信号的变化,能够很好地划分点焊接头的热影响区、熔合区、熔核区以及焊接缺陷;随着焊接电流(7～11.5 kA)的逐渐增大,接头熔核直径呈递增趋势,相应的失效载荷均值从8392.8 N增加到11553.0 N;当电流为11.5 kA时,接头出现飞溅,但是由于飞溅并没有与熔核相连,接头的失效载荷与能量吸收值均有所增加.
关键词:
钛合金
,
点焊
,
焊接电流
,
A扫描信号
,
C扫描图像
肖晓华
,
梁斐珂
,
邓龙
,
丁煜瀚
,
黄本生
,
梁建
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.02.020
通过显微组织分析、硬度测试、拉伸试验、冲击试验、腐蚀试验,利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射(XRD)等实验手段,研究了焊条电弧焊(SMAW)不同焊接电流对X80钢低温焊接接头组织与性能的影响.结果表明:随着焊接电流增加,热影响区(HAZ)晶粒粗化,并且软化现象更加明显;焊接电流在180～190A的接头综合力学性能最佳,但当电流增加到190～200A时,接头的综合力学性能显著降低;各组接头腐蚀速率相差不大,范围在0.14～0.19 g/(m2·h),腐蚀膜具有较好的致密性,能够阻止腐蚀介质对基体继续进行腐蚀,从而达到较好的耐腐蚀效果.
关键词:
X80钢
,
焊接电流
,
低温焊接
,
显微组织
