材料期刊网，材料期刊，材料类期刊，材料期刊投稿

制定了测定焦磷酸盐铜-镍合金镀液中硫酸镍的返滴定法.在加热条件下用硫酸分解焦磷酸,使其转变为磷酸.用抗坏血酸和硫脲掩蔽镀液中的铜离子和铁杂质,在pH =5.4的条件下,加入过量的EDTA标准滴定溶液配合镍离子,以二甲酚橙作指示剂,用硫酸锌标准滴定溶液返滴定EDTA,从而得到硫酸镍的质量浓度.试验表明,本法的相对平均偏差为0.22％,回收率为99.68％.用返滴定法解决了镍离子对二甲酚橙指示剂的封闭问题.

关键词: 焦磷酸盐 , 铜-镍合金镀液 , 焦磷酸 , 正磷酸 , 硫酸镍 , 返滴定 , 掩蔽剂 , 二甲酚橙指示剂

不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响

孙松华 , 王军 , 曹华珍 , 郑国渠

电镀与涂饰

采用赫尔槽试验、哈林阴极法、贴滤纸法及稳态阴极极化测量,研究了分别由AcTl和普通国产焦磷酸盐配制的镀铜液的性能差别,采用络合能力指数(CAI)对不同品质焦磷酸钾的络合能力进行评价.结果表明,采用络合能力指数高的ACTI焦磷酸盐配制的镀铜液,其分散能力,络合能力和镀层致密性、孔隙率均优于以络合能力指数低的普通焦磷酸盐配制的镀铜液.杂质正磷酸根离子严重影响ACTI焦磷酸盐镀铜液的极化性能:随着其质量浓度增大,槽电压升高,镀液的络合能力降低.三聚磷酸根离子对ACTI焦磷酸盐镀铜液的极化性能影响不大.

关键词: 电镀铜 , 焦磷酸盐 , 络合能力指数 , 分散能力 , 阴极极化 , 金相组织 , 孔隙率

添加剂对无氰电镀白铜锡工艺的影响

赵洋 , 曾振欧 , 谢金平 , 范小玲 , 高帅

电镀与涂饰

研究了多种胺类高分子添加剂对焦磷酸盐体系无氰电镀白铜锡工艺及镀层微观形貌的影响.基础镀液的组成为:K4P2O7·3H2O 200～250 g/L,Cu2P2O7·3H2O 16～19 g/L,Sn2P2O712～15 g/L,pH 8.5～8.7.以IEP(水性阳离子季铵盐)、DPTHE(多胺高分子聚合物)和JZ-1(胺类化合物)作添加剂时,均可在较宽的电流密度范围内得到白亮铜锡合金镀层.以IEP作添加剂时,电镀白铜锡的电流密度上限最高为3.70 A/dm2;以DPTHE作添加剂时,电镀白铜锡合金镀层的电流密度下限最低为0.09 A/dm2,可抑制低电流密度区形成金黄色低锡铜锡合金.以IEP和DPTHE作添加剂时,均可使白铜锡合金镀层持续增厚,电镀50 min可得到白亮、无裂纹的镀层,且IEP具有更明显的整平和细化晶粒作用.

关键词: 白铜锡 , 无氰电镀 , 焦磷酸盐 , 添加剂 , 胺

锌合金压铸件滚镀锡-钴合金

马忠信

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2003.03.009

详细介绍了高档锌合金压铸小零件前处理及装饰性Sn-Co合金的滚镀工艺流程、工艺参数和工艺控制.其中对焦磷酸盐电镀Sn-Co合金的添加剂、安定剂等进行了重点说明.实践表明,必须十分注意工艺维护,定期分析调整镀液,控制好主盐和络合剂的比例,缓慢加温,维持适宜的装载量十分主要.

关键词: 锌合金压铸小零件 , 前处理 , 焦磷酸盐 , 滚镀Sn-Co合金

无氰电镀白铜锡工艺与镀层性能

曾振欧 , 赵洋 , 姜腾达 , 谢金平 , 李树泉

电镀与涂饰

通过赫尔槽试验与方槽试验研究了镀液组成和工艺条件对白铜锡电镀层外观与组成的影响.最佳镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 16 ～ 19 g/L,Sn2P2O7 12～15 g/L,K4P2O7·3H2O 200 ～ 250g/L,K2HPO4 60～ 80 g/L,有机胺类添加剂JZ-11.2～1.8 mL/L,pH=8,5～8.7,温度20 ～ 25℃,阴极电流密度1.0 A/dm2.采用该工艺对基体施镀20 min可得到厚度为5.09μm、锡的质量分数为40％～50％的均匀白亮的Cu-Sn合金镀层.Cu-Sn合金镀层的晶体结构以CuSn和Cu41Sn11为主,结晶细致、无微裂纹,显微硬度为372 HV,耐蚀性能比相同厚度的光亮镍镀层好.

关键词: 铜锡合金 , 无氰电镀 , 焦磷酸盐 , 添加剂 , 代镍

焦磷酸盐-柠檬酸盐体系电镀光亮Zn-Ni合金的研究

曹浪 , 左正忠 , 田志斌 , 詹益腾

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2011.01.008

介绍了一种电镀光亮Zn-Ni合金的新工艺.应用赫尔槽试验、小槽电镀、扫描电子显微镜等方法,研究了溶液中ρ(Ni2+)/ρ(Zn2+)、温度、pH、阴极电流密度等对合金镀层中含Ni量的影响.其溶液组成是:100～120g/L焦磷酸钾,45～55g/l柠檬酸钠,25～35g/L ZnSO4.7H2O,35～45g/L NiSO4.6H2O, 0.2～0.4g/L 添加剂 A, 0.1～0.2g/L添加剂 B.实验结果表明, 在θ=10～35℃, pH=8～10,Jκ=0.5～5A/dm2 条件下,可得到w(Ni)为12%～18%的光亮的、耐蚀性能好的Zn-Ni合金镀层.

关键词: 电镀 , 锌-镍合金 , 焦磷酸盐 , 柠檬酸盐

焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的添加剂研究

郭艳 , 曾振欧 , 谢金平 , 范小玲

电镀与涂饰

通过赫尔槽试验和方槽试验研究了新型添加剂K-1(胺类与环氧化合物的缩合物)用于焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的镀液组成和工艺。结果表明，最佳镀液组成和工艺条件为：K4P2O7·3H2O 300 g/L，Sn2P2O78 g/L，Cu2P2O7·4H2O 12 g/L，添加剂K-12.4~4.0 mL/L，还原剂2 g/L，pH 8.5~9.5，电流密度0.7~1.2 A/dm2，温度25°C。添加剂K-1作为光亮剂，具有细化晶粒的作用，但不具有整平能力，其用量为0.8~4.0 mL/L时均能得到Sn含量为45%~55%的白铜锡镀层。

关键词: 白铜锡合金 , 电镀 , 焦磷酸盐 , 添加剂

焦磷酸盐溶液体系电沉积铜及铜-锡合金的电化学行为

黄灵飞 , 曾振欧 , 冯冰 , 谢金平 , 李树泉

电镀与涂饰

采用电化学测试方法研究了焦磷酸盐溶液体系在铜电极表面电沉积Cu及Cu-Sn合金(低Sn)的电化学行为。探讨了添加剂JZ-1对电沉积Cu和Cu-Sn合金的影响，并对电沉积层的表面形貌和晶相结构进行分析。结果表明，焦磷酸盐溶液体系电沉积Cu及Cu-Sn合金均为不可逆电极过程，发生电化学极化。电沉积 Cu 的阴极过程表现为前置转化反应很快和以227CuP O -直接还原的反应机理形式。电沉积Cu-Sn合金过程中Cu与Sn之间存在相互作用，溶液中的Cu2+与Sn2+也存在相互促进电沉积的作用，Cu-Sn合金的晶相结构为Cu13.7Sn。添加剂JZ-1具有促进Cu电沉积和抑制Sn电沉积的双重作用，有利于降低Cu-Sn合金中的Sn含量并细化晶粒。

关键词: 铜 , 铜-锡合金 , 电沉积 , 焦磷酸盐 , 添加剂 , 电化学

电化学噪声法研究镁合金表面焦磷酸盐浸锌工艺

于元春 , 胡会利 , 李宁

电镀与涂饰

研究了焦磷酸盐体系浸锌过程中主盐与配位剂用量比例、温度、时间和二次浸锌等对AZ31镁合金上浸锌层的影响.用电化学噪声法研究了一次浸锌和二次浸锌过程,讨论了浸锌时间对浸锌层的影响.结果发现,一次浸锌时间宜控制在10 min以内,温度70～80℃,n(ZnSO4):n(K4P2O7)在1:2.8～1:3.2范围内.二次浸锌过程中锌层生长速率比一次浸锌快,二次浸锌时间以7min为宜.

关键词: 镁合金 , 二次浸锌 , 焦磷酸盐 , 电化学噪声测量