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侯进 , 侯庆军
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.04.006
综合振动电镀的特征,对振动电镀下了定义.由于振动电镀比传统的滚镀具有较强的优势,如沉积速度快,镀层厚度均匀,尤适于薄片、针状、细小零件的电镀等.因此,振动电镀在电子工业中有着较高的推广价值.重点介绍了振动电镀在片式电子元器件和接插件电镀中的应用情况.
关键词: 振动电镀 , 振筛 , 片式电子元器件 , 接插件
