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纳米Ni粉填料对聚硅氮烷连接SiC陶瓷接头性能的影响

刘洪丽 , 李树杰 , 李星国

稀有金属材料与工程

研究了活性填料纳米Ni粉对陶瓷先驱体聚硅氮烷连接反应烧结SiC陶瓷接头性能的影响,同时与惰性填料纳米SjC粉及活性填料微米Ni粉进行了对比,指出填料的种类及颗粒度对连接强度均有较大影响.活性填料纳米Ni粉的加入可减少连接层内的孔隙和裂纹,同时还可以与聚硅氮烷的裂解产物及母材发生反应,促进聚硅氮烷的裂解,从而降低连接温度,提高连接强度.当连接温度为1200℃时,其最大抗弯强度达到251.6 MPa.微观研究表明,连接层结构较为均匀致密,且与母材间界面结合良好.惰性填料纳米SiC粉对连接强度没有明显改善.微米Ni粉因不能与先驱体形成均匀的连接层而导致连接强度降低.

关键词: 特种连接 , 陶瓷连接 , 纳米Ni粉 , 陶瓷先驱体 , 反应烧结碳化硅(RBSiC)

聚硅氧烷连接RBSiC陶瓷

刘洪丽 , 李树杰 , 陈志军

稀有金属材料与工程

采用陶瓷先驱体有机聚合物聚硅氧烷连接反应烧结碳化硅(RBSiC)陶瓷.研究了连接温度、连接压力、保温时间对连接强度的影响.通过正交优选实验,确定了最佳工艺参数:连接温度为1300℃,连接压力为25 kPa,保温时间为120 min.在此工艺条件下制备的连接件经3次浸渍/裂解增强处理,其抗弯强度达132.6 MPa,连接件断口表面粘有大量从母材剥离下来的SiC.XRD研究表明,在1100℃~1400℃的试验范围之内,随着连接温度的逐步升高,聚硅氧烷的裂解产物发生了由非晶态向晶态的转变.这种转变对连接强度有显著影响.扫描电镜(SEM)及能谱(EDX)分析显示,连接层厚度为3 μm左右,结构较为均匀致密,且与母材间界面结合良好.

关键词: 特种连接 , 陶瓷连接 , 陶瓷先驱体 , 聚硅氧烷 , 反应烧结碳化硅(RBSiC)

用Ti3SiC2粉料连接反应烧结SiC陶瓷

董红英 , 李树杰 , 贺跃辉

中国有色金属学报

用Ti3SiC2粉末作为焊料,采用热压反应烧结连接法连接SiC,通过正交实验,研究了连接温度、高温保温时间、连接压力和连接层厚度对试样连接强度的影响,优选出的最佳工艺参数分别为:1 500℃,30 min,30MPa,150 μm.所得到的接头最大剪切强度为39.49 MPa.微观结构研究和成分分析表明:在界面处,发生了元素的扩散,促进了界面结合,有明显的反应扩散层.物相分析显示在高温、高压、氩气气氛以及使用石墨模具的条件下,Ti3SiC2与母材发生界面反应,实现界面结合.

关键词: 陶瓷连接 , 特种连接 , Ti3SiC2 , SiC陶瓷

用有机硅树脂YR3370连接RBSiC陶瓷与高强石墨

原效坤 , 李树杰 , 张听

稀有金属材料与工程

以一种聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE Toshiba Silicones)为连接剂,连接了反应烧结SiC(RBSiC)陶瓷和高强石墨.连接件在1100~1400 ℃的99.99%N2气流中进行热处理.用X射线衍射仪和红外光谱仪分析有机硅树脂YR3370裂解产物的结构和变化,用扫描电镜观察连接件的显微结构,用材料试验机测定连接件的三点弯曲强度.连接温度为1300℃时,连接件的三点弯曲强度达最大值18.3 MPa,为石墨母材强度的45.8%.连接层是有机硅树脂YR3370裂解生成的无定形SixOyCz陶瓷,其结构连续均匀致密,厚度在2~5 μm之间.连接机理是无定形SixOyCz陶瓷对RBSiC和石墨基体的无机粘接作用.

关键词: 特种连接 , 有机硅树脂 , SiC陶瓷 , 石墨

采用钛基活性钎料高温钎焊高强石墨

王艳艳 , 李树杰 , 闫联生

稀有金属材料与工程

采用Ti基活性钎料对高强石墨进行了高温钎焊试验.研究了焊接温度、保温时间、焊料量、降温速率对试样连接强度的影响.通过正交实验优选工艺,确定最佳工艺为:焊接温度1 420℃,保温时间20min,焊料量280mg,降温速率10℃/min.所得连接件的最高相对抗弯强度为62.55%.微观结构研究表明,在石墨/焊料界面处C元素和Ti元素发生了显著的互扩散,生成了厚度约15 um的反应层,实现了良好的界面结合.接头区域XRD分析表明,在石墨/焊料界面上几乎全部为TiC,在焊料内部距此界面200μm处仍有部分TiC存在,但主相是纯Ti,还有部分Ti2Ni.在焊料内部距此界面400μm处主相是纯Ti,次相是Ti2Ni,无TiC存在.

关键词: 高温钎焊 , 钛基活性钎料 , 特种连接

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