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低成本高频电路用覆铜板的研制

陶文斌 , 王严杰 , 张斌 , 王四清 , 万少平

玻璃钢/复合材料 doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2001.03.014

本文介绍了国内外高频电路用覆铜板的技术进展，着重研究了一种环氧改性异氰酸酯类粘合剂，结果表明采用该粘合剂/E型玻璃纤维布制备的层压板产品具有成本低、介电性能良好等特点。

关键词: 高频电路 , 环氧改性异氰酸酯 , 覆铜板