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高性能环氧电子灌封胶的研制

朱伟 , 曾亮 , 高敬民 , 姜其斌 , 李鸿岩

绝缘材料

以双酚A环氧树脂E51和DER331混合物为主体树脂，使用酸酐类固化剂，配合稀释剂及环氧增韧剂， DMP-30为固化促进剂，活性硅微粉等为填料，制备了高性能电子环氧灌封胶，并分析了各组分对环氧灌封胶性能的影响。结果表明：经过优化配方后的环氧灌封胶力学性能好，介电性能优异，与国外同类灌封胶比较，各项性能均优于国外产品，适用于大功率电子元件的灌封。

关键词: 环氧树脂 , 环氧灌封胶 , 无机填料 , 力学性能