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原词结果 | 译词结果

不同周期数GDC/YSZ多层电解质薄膜的电学性能与结构稳定性

姜雪宁 , 孟昕 , 孟宪芹 , 张庆瑜

功能材料

利用反应磁控溅射方法在蓝宝石单晶衬底上制备了调制周期相同、周期数不同的GDC/YSZ纳米多层薄膜,采用X射线衍射、原子力显微镜对薄膜结构、粗糙度、生长形貌进行了表征,利用交流阻抗谱仪测试了多层薄膜不同温度下的电学性能。结果表明衬底上首层薄膜是整个多层膜的生长模板,首先沉积GDC时多层膜呈无规则生长而首先沉积YSZ时多层膜为（111）织构;GDC/YSZ多层膜的生长是一个逐渐粗糙化的过程,随着薄膜厚度的增大（周期数的增多）,多层膜粗糙度与晶粒尺寸增大;随着周期数的增多,多层膜电导率逐渐增大,但电导活化能基本保持不变（约1.3eV）;在500～800℃下退火,多层膜结构稳定,但由于薄膜晶粒长大,导致其电导率小幅降低（降低百分比〈5%）。

关键词: GDC/YSZ多层薄膜 , 周期数 , 生长形貌 , 电学性能 , 结构稳定性

结晶生长的化学键合理论

许东利 , 薛冬峰

人工晶体学报 doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2006.03.037

针对一般晶体的生长过程,在测定相应溶液(熔体)组成结构的基础上,我们引入了晶体生长过渡相区的概念,并采用键价模型来衡量生长过程中发生变化的化学键的键强度.过饱和溶液(熔体)中的生长单元经过生长过渡相区时,依据彼此之间弱的化学键合作用来微调其内部强的化学键,并以单个生长单元或者生长单元的简单连接体的形式键合进入晶格.在整个结晶生长过程中,生长单元之间弱的键合作用对整个结晶过程(生长速度、晶相的形成)起着决定性作用;同时,中等强度的化学键在生长过渡相区中的变化情况对晶体的最终形貌具有重要影响.

关键词: 结晶生长 , 化学键合理论 , 晶体结构 , 生长形貌

Gd磁控溅射不锈钢薄膜生长形貌及附着性能研究

郑小秋 , 谢世坤 , 易荣喜 , 吴卫

材料导报

为探讨磁致冷材料Gd表面溅射保护膜后的附着性能,利用直流磁控溅射技术在Gd基体上镀不锈钢(1Cr18Ni9Ti)薄膜.采用扫描电镜(SEM)﹑能谱仪﹑扫描探针显微镜对薄膜进行了表征,并用引拉法测定了薄膜的附着强度.结果表明,不锈钢薄膜溅射初期呈岛状分布;溅射一定时间后薄膜呈层状生长,表面质量好,膜/基界面结合好,附着强度高,在功率密度为966W/cm2、溅射时间为8min时附着强度达到最大值24.7MPa.

关键词: 磁致冷材料 , 磁控溅射 , 不锈钢 , 薄膜 , 生长形貌 , 附着强度

锆钒合金非晶膜的制备及性能研究

郝万立 , 赵北君 , 彭述明 , 龙兴贵

功能材料

采用磁控溅射法制备出V/Zr比为2:1的非晶态锆钒合金膜,系统研究了合金膜的物相、表面成分、生长形貌和动态力学性能.研究结果表明,在533～773K的沉积温度区间内,合金膜呈现非晶态,表面存在约26nm厚的氧化层,其组成与膜基体显著不同;合金膜在钼基片上以球形岛状模式生长;膜的动态硬度DHT115和弹性模量Eit/(1-υ2)随沉积温度的升高在583K处出现极大值,分别达到436.8GPa和1.13E+5 N/mm2.

关键词: 锆钒合金 , 非晶膜 , 表面成分 , 生长形貌 , 动态力学性能

SiO2表面覆盖剂对铝合金熔体直接氧化生长的影响

袁森 , 都业志 , 王武孝

中国有色金属学报

以Lanxide材料的成形工艺控制为目标,研究了SiO2表面覆盖剂在铝合金熔体直接氧化生长过程中的作用.结果表明有效促进Al2O3/Al复合材料生长的SiO2加入量为1～6 g/dm2.SiO2能够显著促使材料近平面生长,形成细化胞状晶团和提高组织均匀度;在覆盖SiO2的条件下,温度升高,生长速度加快的同时,材料宏观生长表面趋于平整,但温度过高会对组织致密度产生不利影响.

关键词: 直接金属氧化 , Al2O3/Al复合材料 , SiO2表面覆盖剂 , 生长形貌 , 微观组织

合金成分和冷却速率对Al-Cu合金凝固过程中初生Al₂Cu相生长形貌的影响^*

王富鑫 , 骆良顺 , 王亮 , 张东徽 , 李新中 , 苏彦庆 , 郭景杰 , 傅恒志

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2015.00326

对Al-xCu (x=30, 40, 45, 50, 质量分数, %)合金凝固组织进行了系统的观察. 结果表明, 随合金中Cu含量由30% (质量分数, 下同)增加到50%, 合金中初生Al₂Cu相形貌由枝晶状逐渐转变为棱面状, 表明Al₂Cu相的生长方式由非小平面生长转变为小平面生长. 冷却速率对初生Al₂Cu相生长形貌具有重要影响, 冷却速率较低时, 初生Al₂Cu相为规则的棱面状; 随着冷却速率增大, 初生Al₂Cu相逐渐转变为不规则的非棱面状, 表明Al₂Cu相的生长方式由小平面生长转变为非小平面生长. 对凝固过程中初生Al₂Cu相形貌转变研究发现, Cu含量为45%时, 初生Al₂Cu相形貌由枝晶状向方形转变; Cu含量增加到50%时, 初生Al₂Cu相形貌由枝晶状转变为网状.

关键词: Al-Cu合金 , Al2Cu相 , 生长形貌

合金成分和冷却速率对Al-Cu合金凝固过程中初生Al2Cu相生长形貌的影响

王富鑫 , 骆良顺 , 王亮 , 张东徽 , 李新中 , 苏彦庆 , 郭景杰 , 傅恒志

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2015.00326

对Al-xCu (x=30,40,45,50,质量分数,％)合金凝固组织进行了系统的观察.结果表明,随合金中Cu含量由30％(质量分数,下同)增加到50％,合金中初生Al2Cu相形貌由枝晶状逐渐转变为棱面状,表明Al2Cu相的生长方式由非小平面生长转变为小平面生长.冷却速率对初生Al2Cu相生长形貌具有重要影响,冷却速率较低时,初生Al2Cu相为规则的棱面状;随着冷却速率增大,初生Al2Cu相逐渐转变为不规则的非棱面状,表明Al2Cu相的生长方式由小平面生长转变为非小平面生长.对凝固过程中初生Al2Cu相形貌转变研究发现,Cu含量为45％时,初生Al2Cu相形貌由枝晶状向方形转变;Cu含量增加到50％时,初生Al2Cu相形貌由枝晶状转变为网状.

关键词: Al-Cu合金 , Al2Cu相 , 生长形貌

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