胡圣飞
,
张冲
,
赵敏
,
李慧
功能材料
采用动态力学分析(DMA)和导电行为同步联测方法,研究了银包空心微珠/甲基乙烯基硅橡胶导电复合材料在准静态微载荷、瞬态微载荷、交变微载荷和温度场下的导电响应行为.并用扫描电镜(SEM)观察了试样的拉伸断面形貌.结果表明,在交变微载荷和温度场作用下,导电复合材料的电阻表现出对拉伸频率的依赖性,并在拉伸频率f=1Hz时呈现出先增大,后减小的峰形变化.在应力松弛(瞬态微载荷)和蠕变(准静态微载荷)过程中,导电复合材料的电阻响应在一定程度上表现出高分子材料力学松弛的粘弹特性,这可能是因为互穿的高分子基体网络和导电填料网络间具有传导性.
关键词:
银包空心微珠
,
甲基乙烯基硅橡胶
,
导电行为
,
动态力学性能
武卫莉
,
虞文品
绝缘材料
以硅橡胶（MVQ）为基相，以团状模塑料为增强相，以丁苯橡胶（SBR）为相容剂制备了DMC/SBR/MVQ绝缘复合材料，研究了SBR的用量对MVQ性能的影响及混合方式和硫化条件对复合材料性能的影响。结果表明：通过SBR和MVQ共混制得的并用胶性能优于纯MVQ和DMC/MVQ的性能，DMC、SBR、MVQ最佳配比为60∶25∶75；其最佳的混炼方式是将MVQ和SBR分别进行混炼，白炭黑和DMC分批加入；最佳硫化条件为：温度180℃，压力1.2 MPa，时间15 min，制备的复合材料的体积电阻率大于4.9×1012Ω·m，SBR的加入提高了DMC/MVQ绝缘复合材料的性能。
关键词:
甲基乙烯基硅橡胶
,
丁苯橡胶
,
团状模塑料
,
绝缘复合材料
,
共混
,
性能
徐志前
,
吕建平
,
谢飞
,
王亚柯
,
汤存对
高分子材料科学与工程
在光引发剂存在的条件下,利用紫外光对甲基乙烯基硅橡胶/线性低密度聚乙烯(MVQ/LLDPE)热塑弹性体进行辐射交联改性,通过凝胶含量、力学性能和热延伸测试,以及差示扫描量热法(DSC)和扫描电镜(SEM)分析,考察其交联特性及相关力学性能.实验结果表明,凝胶含量随光引发剂用量先增加后减小,在1％时出现极大值88％.凝胶含量随着辐照时间快速增加,当辐照时间为6s时,凝胶含量可以达到89％.随着辐照时间的延长,材料的拉伸强度显著提高,而断裂伸长率和热延伸率逐渐下降.扫描电镜(SEM)照片表明,紫外光交联提高了MVQ和LLDPE两相的相容性.差示扫描量热法(DSC)结果表明,紫外光交联可使材料的熔点从124.6℃下降到112.3℃,熔融焓由39.09 J/g下降到32.22 J/g.
关键词:
甲基乙烯基硅橡胶
,
线性低密度聚乙烯
,
紫外光交联
,
凝胶含量
,
力学性能
廖治强
,
张凯
,
杨文彬
,
范敬辉
,
邢涛
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.02.012
以甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)为基体,偶联剂改性后的六方片状氮化硼(h-BN)为填料,使用密炼机密炼,双辊开炼机辊压混合,模压成型制备了导热绝缘复合材料.运用橡胶加工分析仪、扫描电子显微镜、导热分析仪及阻抗分析仪研究了h-BN用量对MVQ的动态模量、硫化特性、断面微观形貌、导热性能、电绝缘性能的影响.实验结果表明,随着h-BN用量的增加,MVQ的焦烧时间及正硫化时间缩短,理论硫化时间延长,热导率与介电常数上升,当h-BN填充量为50phr时,h-BN/MVQ复合材料的热导率达到1.13 W/(m·K),介电常数为3.87.
关键词:
甲基乙烯基硅橡胶
,
硫化特性
,
导热性能
,
介电常数
