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曾超 , 吕志
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2004.05.003
研究了直接用工业级氧化铅,纯锡块与甲烷磺酸反应,合成甲烷磺酸铅(Ⅱ)和甲烷磺酸亚锡的新工艺.由此工艺获得的产品为白色固体,纯度均超过99.5%.此工艺相对低毒、低害和无废物排放.介绍了采用两种产品的电镀铅、锡及铅-锡合金工艺.
关键词: 甲烷磺酸铅(Ⅱ) , 甲烷磺酸亚锡 , 合成
