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Sn-SiC纳米颗粒复合镀层的制备及性能

初红涛 , 赵悦 , 苏立强 , 安茂忠

材料保护

为了改善锡镀层的性能,在磺酸盐体系镀锡液中加入纳米SiC颗粒电镀Sn—SiC纳米复合层,采用正交试验考察了甲磺酸浓度、镀液温度、甲基磺酸亚锡浓度和电流密度对复合镀层光亮度的影响,并分析了优化工艺的镀液和镀层性能。结果表明:正交试验研究的4因素中,电流密度对镀层光亮度的影响较大,其次是温度,影响最小的是甲磺酸浓度;优化工艺为:2.0g/L纳米SiC,0.3g/L阿拉伯胶,3.0mL/L光亮剂,2.0g/L对苯二酚,21.6g/L甲基磺酸亚锡,60.5g/L甲磺酸,电流密度2.0A/dm2,镀液温度20℃,时间10min;优化工艺的镀液分散能力、覆盖能力较好,电流效率较高,镀层平整、光亮、结晶细致、无麻点、起泡,纳米SiC微粒均匀分布于复合镀层中,镀层与基体结合强度较好,有良好的耐蚀性。

关键词: 复合镀锡层 , 纳米SiC , 甲磺酸 , 正交试验 , 光亮度 , 结合强度 , 耐蚀性

亚铁离子对甲磺酸高速镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响

王志登 , 王洺浩 , 王熙禹 , 黎德育 , 李宁

电镀与涂饰

研究了带钢甲磺酸体系高速镀锡工艺中,杂质Fe2+对镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响.镀液循环伏安特性和调制动力学行为研究结果表明:Fe2+主要对甲磺酸镀锡液的阴极放电过程有影响,提高了镀液的析氢活性,降低了电流效率,Fe2+在H+和Sn2+的放电过程中不参与沉积.转速>1 000 r/min、Fe2+含量大于5g/时,Sn2+电化学反应扩散控制拐点消失,H+和Sn2+的混合反应控制区增宽,析氢电位随转速提高而正移.赫尔槽试验和扫描电镜观察发现:Fe2+不影响镀液的分散能力,但降低了镀液电流效率;Fe2+含量大于15 g/L时,1.1 g/m2锡量的镀锡板的镀层表面粗糙,结晶不均匀细致,Fe2+的存在使镀层孔洞明显增加,镀锡板耐蚀性下降.

关键词: 镀锡板 , 高速镀锡 , 甲磺酸 , 亚锡离子 , 亚铁离子 , 电化学 , 微观组织

甲磺酸盐电镀Pb-Sn合金工艺研究

卢建红 , 旷亚非

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.02.006

研究了甲磺酸电镀Pb-Sn合金的电解液组成,讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度以及阴极电流密度对Pb-Sn合金镀层中Sn含量的影响.采用Hull槽试验方法确定了甲磺酸电沉积Pb-Sn合金镀层的阴极电流密度范围.根据研究结果确定了甲磺酸体系电镀Pb-Sn合金润滑镀层的工艺规范.

关键词: 甲磺酸 , 电镀 , 铅-锡合金 , 润滑镀层

铁离子对甲磺酸高速镀锡液中锡离子氧化水解的影响

王志登 , 王洺浩 , 王熙禹 , 黎德育 , 李宁

电镀与涂饰

通过监测镀液吸光度和Sn2+含量随甲磺酸(MSA)高速镀锡液中铁离子(Fe2+和Fe3+)含量的变化,分析了镀液中Sn2+氧化水解速率与铁离子的关系.结果表明,在简单盐溶液体系中,Sn2+先氧化生成Sn4+,再水解生成偏锡酸沉淀.Fe3+氧化Sn2+而生成的锡泥是影响镀液浊度的主要因素.Fe2+含量为5~15 g/L时,Fe2+对Sn2+的氧化有稳定的减缓作用;Fe2+含量为10g/L时对Sn2+氧化水解的减缓作用最强.鼓气加速Sn2+氧化水解的试验表明,Fe2+含量为10g/L的镀液中Sn2+质量浓度与鼓气时间呈线性关系.

关键词: 高速镀锡 , 甲磺酸 , 锡离子 , 铁离子 , 氧化 , 水解

聚乙二醇苯基辛基醚对甲磺酸镀锡层织构的影响

杜小光 , 牛振江 , 应桃开 , 吴廷华 , 李则林

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2004.02.001

通过X-射线衍射分析研究了表面活性剂聚乙二醇苯基辛基醚(OP)对甲磺酸体系锡镀层织构的影响.结果表明锡镀层的织构受溶液中OP的质量浓度和阴极电流密度的综合影响.在高OP质量浓度和低电流密度条件下,镀层以(211)和(321)晶面择优.在低OP质量浓度和高电流密度条件下,镀层以(101)和(112)晶面择优.

关键词: 聚乙二醇苯基辛基醚 , 甲磺酸 , 锡镀层 , 织构

甲磺酸体系电沉积法制备电沉积铜用新型铅合金阳极材料性能研究

袁飞刚 , 陈步明 , 郭忠诚 , 刘建华 , 周松兵

材料导报

通过电化学方法研究甲基磺酸体系中电沉积得到的纯Pb、Pb-Sn(0.6%)和Pb-Sn(0.6%)-Sb(0.6%)(均为质量分数)合金阳极在CuSO4-H2SO4体系下的电化学性能,结果表明新型的Pb-Sn(0.6%)-Sb(0.6%)合金阳极电催化性能和耐蚀性能均比Pb-Sn(0.6%)和纯Pb阳极优异.采用扫描电子显微镜观察了3种合金材料极化24 h后的表面形貌,图像显示纯Pb表面疏松多孔,大部分区域出现了裂纹,Pb-Sn(0.6%)和Pb-Sn(0.6%)-Sb(0.6%)合金阳极表面形貌比较均匀和致密.X射线衍射表明,Pb-Sn(0.6%)和Pb-Sn(0.6%)-Sb(0.6%)合金材料对应的PbO2和PbO的衍射峰比纯Pb强,且Pb-Sn(0.6%)-Sb(0.6%)阳极材料PbO2的衍射峰最强,说明Pb-Sn(0.6%)-Sb(0.6%)阳极的导电性最好.

关键词: 电沉积铜 , 甲磺酸 , 电沉积 , 铅锡锑合金 , 电化学性能

甲磺酸中Pb-Sb合金的电沉积及其电化学性能

王森林 , 张雁

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2008.11.016

在甲磺酸中电沉积铅-锑(Pb-Sb)合金,循环伏安实验表明Pb-Sb共沉积的起始电位约为-0.924 V(vs.Hg-Hg2SO4,饱和K2 SO4),合金的共沉积受扩散控制. 采用X射线衍射、扫描电子显微镜和能谱分析研究了阴极电流密度对镀层结构的影响. 结果表明,随着阴极电流密度从5×10-3 A/cm2增大至2.0×10-2 A/cm2,镀层中Pb摩尔分数从33.6%增加到82.4 %;随后随着电流密度进一步增加,Pb含量减少;所得镀层为面心立方(Fm3m)的Pb-Sb固熔体. 运用电化学实验研究了该合金在硫酸介质中的电化学性能,证实Pb-Sb比纯Pb更适合作铅酸蓄电池的板栅材料.

关键词: 甲磺酸 , Pb-Sb合金 , 电沉积 , 电化学性能 , 铅酸蓄电池

甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究

胡德意 , 李职模 , 曾垂海 , 钟建武 , 何旭开

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2003.06.003

研究了一种新型抗腐蚀和可焊性好的光亮甲磺酸锡-铅-铋(Pb的质量分数为2%~12%,Bi的质量分数为0.2%~1%)合金电镀工艺,探讨了溶液成分、工艺参数对镀层质量影响.本研究重点测定了镀液的电化学性能(如阴极电流效率、分散能力及深镀能力等)和镀层性能.

关键词: 电镀 , 锡-铅-铋合金 , 甲磺酸

甲磺酸电镀锡铅合金工艺研究

池建明 , 康京冬

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2001.10.018

介绍了甲磺酸电镀锡铅合金体系的各种工艺配方.对该体系镀液成分与镀层成分变化的关系、共沉积特征、生产控制等情况作了分析.

关键词: 甲磺酸 , 锡铅合金 , 电镀

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