冯绍彬
,
刘清
,
冯丽婷
,
包祥
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.01.003
为探讨电沉积初始过程对电镀层结合强度的影响,采用循环伏安法和表面增强拉曼(SERS)光谱研究了光亮铁电极在5%KCl溶液中表面氧化物随电位负移的还原过程,并应用循环伏安法和恒电流电位-时间法研究了氰化物镀铜体系铁基体的电位活化现象和电沉积初始过程.结果表明,在电位-0.9 V时,特征波数为424 cm-1和499 cm-1的Fe3O4谱峰消失,电位-1.2 V时,特征波数671 cm-1的FeO、谱峰明显降低,说明Fe3O4和FeO在不同电位下依次实现还原过程.循环伏安曲线在-0.9 V及-1.2 V附近也依次出现了铁氧化物的还原电流平阶.在氰化物镀液中,铜的析出电位(约-1.4 V)负于铁表面氧化物的还原电位,电极过程首先实现铁表面氧化物的还原,随后铜沉积在活化的铁基体上.
关键词:
电沉积
,
电位活化
,
铁电极
,
表面增强拉曼光谱
杨防祖
,
宋维宝
,
黄令
,
姚光华
,
周绍民
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.06.001
以酒石酸盐为络合剂,胺化合物为辅助络合剂,研究钢铁基体上碱性无氰镀铜工艺,探讨了搅拌、镀液温度、pH、ρ(Cu2+)和添加剂对镀层外观的影响.考察了镀液的深镀能力和抗Fe2+、Fe3+、Zn2+及Sn4+杂质能力以及镀层与铁基体的结合力.实验结果表明:可以在宽广的工艺条件下获得光亮的铜镀层;阴极电流效率随温度、pH和ρ(Cu2+)提高而增大,在实验确定的工艺条件下ηκ为82%左右;镀液深镀能力达91%;计时电位曲线试验结果表明,基体上的钝化膜在沉积初期被破坏而处于活化状态,使得铜镀层与钢铁基体有足够的结合力.
关键词:
无氰镀铜
,
铁基体
,
酒石酸盐
,
电位活化
郭崇武
,
易胜飞
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.08.004
依据电位活化理论,研究了超低浓度焦磷酸铜预镀铜电解液,其组成为:0.5 ~ 2.5 g/L焦磷酸铜,150 ~ 200 g/L焦磷酸钾.在该电解液中的阴极钢铁件主要发生水的电解反应,同时,工件表面的氧化膜被还原.经过上述处理后,工件表面镀上一层铜膜,然后按常规焦磷酸盐工艺镀铜.实验表明,镀层与基体的结合力与钢铁件氰化镀铜大体相同.
关键词:
电位活化
,
钢铁件
,
超低浓度
,
焦磷酸铜
,
预镀铜
冯丽婷
,
刘清
,
冯绍彬
,
胡芳红
,
蒋鸳鸯
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.09.001
为了提高钢铁基体上羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜层的结合强度,采用电化学工作站进行阴极极化曲线和恒电流电位-时间曲线的测定,应用弯曲折断法进行临界起始电流密度(即保证镀层结合强度的最小初始电流)的测定和镀层结合强度的定量测定,探讨了辅助配位剂及相关工艺参数对镀层结合强度的影响.结果表明:辅助配位剂的加入提高了铜析出时的阴极极化,降低了临界起始电流密度,当用1 A/dm2的电流密度进行起始电镀时,可使铁的表面在铜沉积前得到更充分的活化,使铜镀层与铁基体的结合强度提高到6 416.38 N/cm2,已接近铜上电镀铜的水平.介绍了电镀层结合强度的定量测定方法,探讨了提高镀层结合强度的电位活化机理.
关键词:
羟基亚乙基二膦酸
,
镀铜
,
结合强度
,
定量测定
,
电位活化
冯绍彬
,
胡芳红
电镀与涂饰
"电位活化"现象认为,当金属离子在阴极还原的初始电位负于金属基体表面的活化电位时,电沉积竹初始过程将首先完成对金属基体的活化,随后镀层沉积在活化的基体表面,形成具有牢固结合强度的电镀层.简要阐述了电位活化的研究概况和基本观点.应用电位活化概念对工艺进行改进,以提高焦磷酸盐镀铜、HEDP镀铜、乙二胺镀铜等无氰镀铜层在钢铁基体上的结合强度.
关键词:
电位活化
,
无氰镀铜
,
电沉积
