周继承
,
石之杰
材料导报
AlN是一种在热、电、光和机械等方面具有良好综合性能的材料,作为电子薄膜材料在微电子、电子元件、高频宽带通信以及功率半导体器件等领域有广泛应用.简介了AlN薄膜的制备方法,评述了国内外各科研团体的最新研究成果和进展,阐述了AlN薄膜的应用,并综述了近年来AlN薄膜作为缓冲层、SOI结构的绝缘埋层和吉赫兹级声表面渡器件压电薄膜的研究现状.
关键词:
AlN电子薄膜材料
,
电子元器件
,
应用
,
进展
崔学民
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周济
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沈建红
,
缪春林
材料导报
主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主知识产权的LTCC技术.
关键词:
低温共烧陶瓷
,
高温共烧陶瓷
,
厚膜
,
电子封装
,
电子元器件
陆广广
,
宣天鹏
金属功能材料
介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,讨论了电子浆料的组成、分类和制备方法.文章着重阐述了贵金属浆料和贱金属浆料,并探讨了电子浆料的应用领域,以及无铅电子浆料和复合电子浆料等方面的发展趋势.
关键词:
电子浆料
,
导电薄膜
,
电子元器件
,
无铅
隋春飞
,
蔡坚
,
石振东
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.03.027
目的 电子元器件表面材料的质量是影响电磁屏蔽镀层和封装材料表面结合力的主要因素,封装元件在切割分离过程中侧壁表面粘附的Cu杂质对屏蔽膜的质量有不利影响.为了提高电子封装体的表面质量,提出一种可应用于高精密电子加工领域的新型表面技术——干冰处理技术.方法 通过实验设计深入研究干冰技术的关键参量(喷射压力、喷射角度和清洗速度)对电子材料表面杂质去除的影响规律,分析了干冰处理封装材料表面的作用机理,对比了干冰作用与传统去离子水处理所获得的电磁屏蔽膜质量.结果 作用机理为干冰的物理冲击和微爆破产生的冲击力将粘附到侧壁上的杂质剥离而去除,实验得到最优作用条件,即在喷射压力为0.2～0.4 MPa,作用速度为40～50 mm/s,喷射角度为40°～70°时,封装元件PCB侧壁表面质量明显改善,表面PCB区域铜杂质的含量由30％降至2％,阻焊层破损率可控,且有效地提高了电磁屏蔽镀层结合力的等级.结论 干冰技术工艺操作简单,作业效率高,且在最优工艺参数下无其他不良产生,可作为未来电子元器件制造领域表面处理的技术支撑.
关键词:
电子元器件
,
表面质量
,
干冰清洁
,
粗糙度
,
电磁屏蔽镀层
,
水洗
