何洪
,
傅仁利
,
沈源
,
韩艳春
高分子材料科学与工程
以Si3N4粉末作为增强组元与颗粒状聚苯乙烯进行复合,用热模压法制备了氮化硅/聚苯乙烯复合电子基板材料.研究了Si3N4含量和聚苯乙烯颗粒大小对复合材料导热性能和介电性能的影响,通过理论分析确定了影响导热性能的主要因素.研究结果表明,随Si3N4含量的增加,复合材料中粉末形成导热网络,复合材料的热导率也随之增加,聚苯乙烯颗粒尺寸越大,复合材料热导率越大.热导率的增加与导热网络的形成有关,增加Si3N4含量和聚苯乙烯颗粒尺寸都有助于导热网络的形成.复合材料的介电常数取决于复合材料体系组元的体积含量.
关键词:
氮化硅
,
聚苯乙烯
,
电子基板材料
,
导热性能
,
介电性能
