郑友明
,
胡孝勇
电镀与涂饰
采用化学改性方法将自制的纳米ZnO颗粒接枝到含氢聚硅氧烷(PMHS)分子链上，以该接枝聚合物(ZnO-PMHS)和端乙烯基聚硅氧烷为反应物，在铂催化作用下合成了一种可用于电子封装的透明有机硅纳米ZnO复合涂层。研究了纳米ZnO含量对涂层力学性能和光学性能的影响，通过扫描电镜、傅里叶变换红外光谱和热重分析，对纳米ZnO改性前后的涂层进行了表征。研究表明，ZnO 纳米颗粒通过化学接枝连接到聚合物分子链上；ZnO纳米颗粒的接枝反应改变了复合涂层的折光指数，当纳米ZnO含量为0.06%时，复合涂层在640 nm处的透光率达到80%以上，对300 nm以下的紫外光的屏蔽效率达到90%以上；与未含纳米ZnO的涂层相比，有机硅纳米ZnO复合涂层的耐紫外老化能力提高了5倍，初始热分解温度提高25%，热分解残留质量提高15%，表现出优异的耐热和耐紫外老化性能，满足电子产品的封装要求。
关键词:
纳米复合涂层
,
电子封装
,
氧化锌
,
聚硅氧烷
,
化学接枝
,
改性
,
耐紫外老化性
,
耐热性
杨伏良
,
甘卫平
,
陈招科
材料导报
针对航空航天电子封装用轻质高硅铝合金材料,采用空气雾化水冷与真空包套热挤压工艺相结合的方法,制备了Al-30Si和Al-40Si高硅铝合金,并利用金相显微镜、万能电子拉伸机、差热分析仪、TR-2热物性测试仪等设备系统测试和分析了该材料的显微组织、力学和热物理性能.结果表明:随着合金中硅含量的增加,经热挤压后的硅相尺寸相对要粗大一些;材料的热导率呈下降趋势,热导性能下降的幅度会随Si含量的增加而加大;热膨胀系数下降;材料的抗拉强度下降.
关键词:
快速凝固
,
真空包套
,
热挤压
,
Al-Si合金
,
气密性
,
导热性
,
电子封装
汪烈焰
,
朱超锋
,
林楚宏
,
蔡阳伦
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.06.045
目的 防止4J29细引线框架在电镀Ni/Au或Ni/Pd/Au过程中镀件细线断裂及镀层局部出现开裂.方法 采用对比的方法,通过200倍放大镜仔细观察电镀工艺改变或调整前后细引线镀层外观质量,再经过单片弯折实验,观察电镀后细线有无断裂或开裂现象,对有断裂或开裂等缺陷的产品进行统计,计算次品率.结果 电镀前对工件进行热处理,基本可以消除工件电镀后框架细线断裂的问题.通过改变电镀镍工作液组成及工艺条件,能有效解决镀件局部出现开裂的问题.电镀前,原始片热处理的工况为:温度420~450℃,保温时间120 min,采用自然冷却的方式冷却到室温.电镀镍的工艺规范为:氨基磺酸镍250~350 g/L,硼酸25~35 g/L,润湿剂(K12)0.01 g/L,糖精0.3~0.4 g/L,pH值3~5,温度50~60℃,电流密度3.0~5.0 A/dm2.结论 开发了一种防止4J29引线框架电镀后细线断裂及电镀层开裂的新的电镀工艺方法.经过企业实际使用,并抽样进行每单片10次90°弯折实验,新的电镀工艺生产的产品,其次品率稳定控制在2%以下,其他性能检测也符合企业产品质量要求.
关键词:
4J29合金
,
引线框架
,
电子封装
,
热处理
,
电镀
,
电镀镍
,
电镀金
武高辉
,
修子扬
,
孙东立
,
张强
,
宋美慧
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2006.03.006
为研究电子封装用Sip/Al复合材料热物理及力学性能,利用挤压铸造方法制备了体积分数为65%的Sip/LD11(Al-12%Si)可回收环保型复合材料.采用TEM观察、膨胀仪、激光导热综合测试仪以及万能电子拉伸试验机等设备及技术对复合材料进行研究.结果表明:Sip/LD11复合材料组织致密,材料中未观察到孔洞和缺陷;20～50℃时复合材料的热膨胀系数为8.1×10-6/℃,并随着温度的升高而增加,退火处理能够降低复合材料的热膨胀系数;Sip/LD11复合材料铸造状态和热处理状态的热导率分别为132.9、160.1 W/m·℃,复合材料的弯曲强度和比模量较高;可以采用化学镀方法在复合材料表面涂覆Ni层,镀层结合强度良好,是一种优异的电子封装用复合材料.
关键词:
Si
,
铝基复合材料
,
热导率
,
热膨胀
,
电子封装
张建云
,
孙良新
,
王磊
,
华小珍
功能材料
采用无压渗透法制备了SiCp/356Al复合材料,用SEM和XRD对复合材料组织形貌和物相进行了研究,测定了复合材料在50～400℃温度区间的热膨胀系数,分析了复合材料热膨胀性能的影响因素.结果表明SiCp/356Al复合材料中SiC颗粒分布均匀,无明显新相形成,复合材料的热膨胀系数比基体合金的热膨胀系数显著降低,复合材料热应力引起热膨胀性能的变化随温度的不同而不同.
关键词:
电子封装
,
无压渗透
,
SiCp/356Al复合材料
,
热膨胀系数
李艳霞
,
刘俊友
,
刘国权
,
贾琪瑾
材料热处理学报
采用液固分离法制备了Al-65vol%Si电子封装材料,借助扫描电镜、透射电镜等手段分析了合金中Si相的形态分布、界面及断口形貌,测定了合金的热膨胀系数、热导率及抗弯强度。结果表明：Al-65vol%Si合金组织中硅相颗粒分布均匀,形状规则呈近团球状和短杆状,Al/Si两相界面光滑、平直,无缺陷。合金密度2.4 g/cm3,室温下的热导率（TC）为119.5 W/（m.K）,热膨胀系数（CTE）从50℃到400℃在6.5×10-6～11.3×10-6/K范围内稳定增加,抗弯强度为132 MPa,Si相的脆性断裂为主要断裂方式。Al-65vol%Si合金性能满足电子封装要求。
关键词:
液固分离
,
高硅铝合金
,
电子封装
,
热导率
,
热膨胀系数
张济山
材料导报
传统封装材料的性能已经不能满足微电子技术飞速发展的需要.为此,国内外相继采用喷射成形技术研究开发了适用于电子行业发展的新型Si-Al系列合金.这种高硅(50～70wt%)合金具有细小均匀的显微组织,以及均匀和各向同性的性能,同时具有低热膨胀系数、高热导率和低密度等特点.与普通碳化硅增强金属基复合材料(MMCs)不同,新合金可以用普通刀具进行加工,并且容易进行镀镍、铜、银和金等涂覆处理.采用上述材料已成功地制备了航空应用的微波放大器模块,比全可伐合金封装减重约30%以上.对喷射成形Si-Al合金的研究开发现状进行了简单评述.
关键词:
电子封装
,
Si-Al
,
合金
,
喷射成形
田冲
,
陈桂云
,
杨林
,
赵九洲
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2006.01.013
采用喷射沉积技术制备了电子封装材料70%Si-Al合金板材,制备的合金具有细小均匀的组织结构,各向同性,Si相粒子分布弥散.分析表明合金具有和半导体材料接近的热膨胀系数(7×10-6～8×10-6/℃)、优良的导热性能(＞100W/m·K),实验表明合金具有较好的机械加工性能,可以用普通的刀具进行加工,初步研究了热等静压在合金制备中的应用.
关键词:
硅铝合金
,
电子封装
,
喷射沉积
,
热膨胀
,
导热性能
宋美慧
,
修子扬
,
武高辉
,
宋涛
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2005.06.010
采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料.材料组织致密,增强体颗粒分布均匀.热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m·K),线膨胀系数可在(7.48～9.99)×10-6/K范围内调整.增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低.对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率.Sip/Al复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求.
关键词:
铝基复合材料
,
热膨胀
,
热导率
,
电子封装
