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电子微连接高温无铅钎料的研究进展

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.增刊(Ⅰ).006

基于环保的压力和人类健康的需求,电子产品微连接材料采用无铅钎料代替传统含铅钎料已是必然趋势.总结了新型无铅高温钎料的基本要求,重点评述了Bi基合金、Au基合金、Zn基合金和Sn-Sb基合金等几类钎料国内外研究现状,指出通过多元合金相图计算、合金化、材料复合化的方式开发成本、工艺性能均能与含铅钎料相媲美的无铅高温钎料.

关键词: 高温钎料 , 评述 , 电子微连接 , 合金化

采用一种新方法制备Sn-2.8Ag0.5CuX亚共晶改性钎料,研究液态钎料的工艺性能.发现原子掺杂能显著改善液态钎料的抗氧化性、润湿性和漫流性,而亚共晶的成分设计既能降低钎料成本,又能延长液态钎料在使用过程中的稳定性.在265℃和大气气氛下,液态钎料表面氧化渣的生成速率仅为0.36 mg/cm~2·min;当采用RMA-flux钎剂时,t_0=0.82s,F_3=0.75 mN,扩展率接近78%.

关键词: 电子微连接 , Sn-Ag-Cu钎料 , 液态性能

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电子微连接高温无铅钎料的研究进展

液态Sn-2.8Ag0.5CuX钎料性能的研究

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