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镁合金焊接技术的研究现状及应用

冯吉才 , 王亚荣 , 张忠典

中国有色金属学报

镁合金在航空航天、汽车、电子等领域具有广阔的应用前景,焊接技术已经成为制约其应用的技术关键.分析了镁合金焊接的主要问题,介绍了镁合金焊接的研究现状,综述了镁合金钨极惰性气体保护焊、熔化极惰性气体保护焊、搅拌摩擦焊、惯性摩擦焊、激光焊、电子束焊和电阻点焊的特点,并对镁合金焊接研究及应用进行了展望.

关键词: 镁合金 , TIG , MIG , FSW , 惯性摩擦焊 , 激光焊 , 电子束焊 , 点焊

Inconel 718高温合金中析出相演变研究进展

刘永长 , 郭倩颖 , 李冲 , 梅云鹏 , 周晓胜 , 黄远 , 李会军

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2016.00290

Inconel 718 高温合金广泛应用于航空、航天、电力和国防等领域中复杂金属结构构件的制造, 其高温抗疲劳性能和蠕变持久强度与成形加工过程中微观组织的演变密切相关. 以往的研究侧重于镍基合金热加工(如定向凝固、热处理、锻造和焊接等)工艺参数的优化, 较少从析出相控制的角度来阐明冷轧、热变形、焊接等工艺与高温服役性能之间的内在联系. 本文介绍了该合金中不同类型的析出相, 包括: 主要强化相(g'' 相)、辅助强化相(g' 相)、g'' 相的平衡相(d 相), 以及MX型碳氮化物和Laves 相; 论述了镍基合金制备过程中不同类型析出相的析出机制及其对合金高温性能的影响; 指出了镍基合金高能电子束焊接过程中, 焊接热影响区微裂纹形成的影响因素.

关键词: Inconel 718 高温合金 , 析出相 , 形变 , 电子束焊 , 蠕变性能

SiCp/Al的熔化焊及高能束焊研究现状

郭绍庆 , 袁鸿 , 谷卫华 , 李艳 , 李晓红

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2005.04.004

针对SiCp增强铝基复合材料(SiCp/Al)的熔化焊接,尤其是高能束焊接,围绕焊缝成形、有害相Al4C3生成、焊接气孔等影响该类材料焊接质量的若干问题,从形成机理、影响因素、控制措施等方面,综述了该领域的研究现状,指出了今后的研究方向.

关键词: 铝基复合材料 , SiCp/Al , 熔化焊 , 电子束焊 , 激光焊

TC4合金电子束焊接接头微观组织研究

彭周 , 胡永刚 , 陈国珠 , 夏风 , 武玺旺 , 胡树兵 , 王亚军 , 肖建中

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.05.011

对不同工艺参数电子束流焊接TC4钛合金焊缝显微组织进行分析,结果表明:电子束流工艺参数的改变对焊缝的相组成没有影响,却使得焊缝形状及其显微组织分布发生了改变,产生了焊缝显微组织梯度.焊缝夹角越大,焊缝上中下各部位马氏体针尺寸梯度越大.焊缝中显微硬度比母材硬度高HV30~50,热影响区中显微硬度呈梯度分布.

关键词: TC4钛合金 , 电子束焊 , 焊缝形貌 , 马氏体 , 组织梯度

氢对TC4钛合金电子束焊接头疲劳裂纹扩展速率的影响

刘鹏涛 , 赵秀娟 , 刘昕 , 齐健 , 陈春焕 , 王亚军 , 任瑞铭

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2011.3.010

采用充氢CT试样对TC4钛合金电子束焊接头的室温疲劳裂纹扩展速率进行了测定,并对试样断口和接头各区显微组织进行了观察.试验结果表明:充氢母材试样在低速扩展区和失稳扩展区的da/dN相对于未充氢试样有明显的提高,但不同氢含量之间差别不大,在稳态扩展区(Paris区),氢对da/dN的影响很小.充氢焊缝试样在整个裂纹扩展过程中的da/dN明显提高,且随着氢含量的增加而增加.断口分析结果表明氢的加入使得材料脆性增大,促进了裂纹的扩展.在Paris区,组织结构的转变对da/dN的影响显著,电子束焊接头焊缝的针状马氏体组织比层片状α+β组织具有更高的抵抗裂纹扩展的能力.

关键词: , TC4钛合金 , 电子束焊 , 疲劳裂纹扩展速率 , 断口

铼与钛合金电子束焊接头脆性相控制研究

李仕民

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.03.016

通过对铼与钛合金焊接脆性的产生机理进行分析,采取增加中间层材料进行电子束焊连接的方法来克服接头脆性.根据理论分析的结论确定了中间层材料类别,制定了多组中间层配方成分,通过焊接试验与相关测试,最终实现了对接头脆性相的有效控制.

关键词: , 钛合金 , 中间层 , 电子束焊

MGH956合金板材电子束焊和氩弧焊的接头组织与性能研究

田耘 , 郭万林 , 杨峥 , 淮军锋 , 柳光祖 , 李文林 , 李帅华

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2011.4.007

对MGH956合金板材的电子束焊和氩弧焊接头组织及其室温~1100℃的拉伸性能进行了研究.采用光学显微镜和扫描电镜对接头组织和拉伸断口的检验结果表明:电子束焊和氩弧焊使母材中原有超细的氧化物弥散强化相明显粗化,接头组织中有更粗大、且取向与母材原始晶粒取向相垂直的晶粒生成,以及不可避免地留有孔洞.组织上的改变导致接头不仅800℃以上的高温强度明显降低,而且低温脆性倾向明显加剧.MGH956合金板材电子束焊和氩弧焊的接头组织和拉伸性能表明,电子束焊具有明显的优势,具备工程应用的潜力.

关键词: 氧化物弥散强化 , MGH956合金 , 电子束焊 , 氩弧焊

5A06铝合金电子束焊接中镁元素的烧损行为

汪兴均 , 黄文荣 , 魏齐龙 , 沈显峰 , 雷华东

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2006.12.009

研究了5A06铝合金电子束焊接后熔池内镁元素的分布及其对焊缝硬度的影响,并分析了焊接参数对镁元素烧损行为的影响.结果表明:在同一熔池中随着深度的增加,镁元素含量增加,即烧损程度减小,同时显微硬度增大;随着加速电压和束流的增加,熔池熔深增加,镁元素烧损程度降低;随着焊接速度增加,镁元素烧损程度降低,熔深却减小.为减小镁元素烧损,在电子束焊接时可适当增加焊接的加速电压与束流,加快焊接速度.

关键词: 5A06铝合金 , 电子束焊 , 镁元素 , 烧损

应用超声多区聚焦技术检测大厚度电子束焊缝

凡丽梅 , 史亦韦 , 任吉林

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2009.06.017

采用多区聚焦超声检测技术检测结构件的大厚度电子束焊焊缝.通过人工缺陷上检测灵敏度试验,结果表明:厚70mm以内检测灵敏度可以达到0.4mm平底孔且信噪比达到9dB以上,完全满足超声可检性的要求;水浸法平探头检测和接触法纵波检测的信噪比差,均不如多区聚焦检测,无法满足超声可检性要求.对于厚度为60mm的电子束焊缝,多区聚焦检测能检测出0.4-15dB的小缺陷,优于射线照相检验的灵敏度.因此多区聚焦检测技术是大厚度电子束焊缝质量评价的有效工具.

关键词: 多区聚焦检测技术 , 信噪比 , 电子束焊 , 焊缝

GH909电子束焊接温度场的有限元分析

郭绍庆 , 李晓红 , 毛唯 , 颜鸣皋

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2000.03.019

采用MARC有限元分析软件对GH909电子束焊接热过程进行了数值模拟.针对电子束焊不同于普通电弧焊的特殊加热方式,提出了小孔内壁受热的能量输入模式.与工件表面高斯分布的能量输入模式相比,该模式考虑了小孔形成对能量吸收的影响,因此所得到的模拟结果更好地反映了电子束焊缝的形状特点.

关键词: 高温合金 , 电子束焊 , 数值模拟 , 温度场

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