陈精华
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李国一
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胡新嵩
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林晓丹
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曾幸荣
材料导报
以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶,含氢硅油为交联剂,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,制备了具有良好导热、阻燃性能的可室温固化的有机硅电子灌封胶.研究了基础胶的乙烯基含量、含氢硅油活性氢含量、填料表面处理用偶联剂种类及用量、氧化铝(Al2O3)与氢氧化铝(Al(OH)3)用量对电子灌封胶性能的影响.结果表明,当以质量比为1∶1的SiVi-300(300mPa·s)和SiVi-1000(1000mPa·s)为基础胶、活性氢质量分数为0.22%的含氢硅油为交联剂、偶联剂KH570为填料表面处理剂(用量为填料量的0.5%(质量分数))、基本配方为m(基础胶):m(A12O3):m(Al(OH)3)=100∶140∶60时,电子灌封胶的粘度为3900mPa·s,导热系数为0.72W/(m·K),阻燃性能达到UL 94-V0级,力学性能较佳,电学性能优良,具有最好的综合性能.
关键词:
导热
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阻燃
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电子灌封胶
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有机硅
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室温固化
