材料保护
由沈品华主编、秦宝兴主审的《现代电镀手册》下册近日已出版发行。下册总字数逾320万，内容涵盖电子电镀、化学镀、稀土添加剂应用、电铸、铝合金处理、金属花色处理、化学氧化和磷化、机械镀、达克罗涂覆、热浸镀、电泳涂装、电镀溶液性能测试、溶液分析、电镀车间设计、纯水制备以及废水、废渣、废气处理等。上下两册总字数达627万，内容全面，开创了电镀业界的先河。
关键词:
电子电镀
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出版发行
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下册
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手册
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稀土添加剂
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合金处理
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化学氧化
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电泳涂装
贺岩峰
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张莹莹
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高学朋
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陈春
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孙红旗
电镀与涂饰
提出了电镀添加剂设计的概念,给出了锡基电子电镀添加剂设计的基本方法.由于电镀添加剂作用的复杂性,要得到性能优异的添加剂,必须从分子水平上对添加剂进行设计,而添加剂在镀层中的夹杂是通过化学夹杂和物理夹杂引起,从分子水平上设计的低吸附型镀锡添加剂可以减少有机分子的夹杂.
关键词:
电子电镀
,
镀锡
,
添加剂
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分子设计
嵇永康
,
胡培荣
,
卫中领
电镀与涂饰
文章第二部分论述了提高硼氢化钾和DMAB体系镀液稳定性的方法,并介绍了新型化学镀金体系:NaAuCl4的胺硼烷镀液体系、亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系.通过金配离子的稳定常数和阴、阳极极化曲线的对比,讨论了亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系中金的析出速率.
关键词:
电子电镀
,
化学镀金
,
镀液稳定性
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镀速
,
极化
贺岩峰
,
王芳
,
鲁统娟
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.06.046
尽管无铅电镀已经在电子工业中得到了广泛的应用,但是目前无铅电镀的实施仍然面临着很大的挑战.概述了无铅电镀技术的现状,重点介绍了现在流行的几种无铅镀层及性能.无铅镀层目前主要有纯锡和合金体系.合金元素的加入与铅的加入起同样作用,即抑制了锡晶须的发生.尽管有许多元素都能起到这种作用,但目前在电子电镀工业中所采用的无铅合金体系主要是Sn-Ag、Sn-Cu和Sn-Bi.无铅电镀的实施过程正好与电子工业中封装的高密度化发展同时进行,因此许多问题不断出现,最突出的问题是锡晶须问题,此外还有电迁移、焊点空洞、界面反应、回流温度及成本等问题.总结了无铅电镀存在的主要问题,同时展望了无铅电镀未来的发展前景.现在尚没有一种能够完全取代锡铅电镀且几乎在任何场合都能通用的无铅电镀材料,所以现在实施无铅电镀需要事先进行评估和选择,根据工厂自身所用电子器件的不同使用条件、成本及其电镀产品的应用领域,选用不同的无铅电镀类型.未来需要在无铅电镀材料、试验及工艺技术方面持续进行研究.
关键词:
无铅电镀
,
纯锡
,
锡合金
,
电子电镀
,
电子工业
刘仁志
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.05.007
简述了镀金历史与应用情况,镀金以其贵金属的特质,作为高级装饰性镀层和功能性镀层,无论是在传统产品领域还是在现代制造领域,都有重要的应用价值.特别是在现代电子制造和微制造中,有着重要的应用.为了环境安全而开发的无氰镀金,近年也有一些新进展,但要完全替代传统镀金工艺,尚需要进一步改进.
关键词:
镀金
,
无氰镀金
,
电子电镀
