王文芳
,
吴玉程
,
郑玉春
,
王学伦
,
王德宝
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.02.003
采用铜和纳米SiO2, TiO2粉末的复合电化学沉积, 在金属表面上分别获得了金属氧化物增强Cu基复合材料镀层.对复合电沉积镀层的微观组织形貌和性能进行了分析研究.结果表明:纳米级金属氧化物粒子在电场作用下能快速沉积, 形成表面致密的复合镀层, 随镀覆时间的增加, 复合层中微粒的粒度增加, 且优先以先沉积的粒子为核心而长大.工艺参数确定后, 合理选择镀覆时间就能控制复合材料的组成及沉积粒子的尺寸大小.而且参与复合的纳米级金属氧化物粒子尺寸越细小, 复合镀过程中粒子的长大趋向越小,复合镀层硬度越高.
关键词:
二氧化硅
,
二氧化钛
,
铜
,
电学化沉积
,
复合镀层
