刘伟
,
李劼
,
赖延清
,
王志刚
材料与冶金学报
doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2008.02.005
320kA和350kA预焙阳极电解槽的阴极电压降(cathode voltage drop,简称CVD)约占槽电压的7%～9%.这一比例虽小,但对电解槽的整体能耗有着重要意义.使用有限元法建立了非线性电接触模型并用于分析CVD.该模型能够考虑阴极碳块类型、结构及伸腿生长或槽底沉淀对CVD的影响.计算结果表明:模型预测的电场分布与工业电解槽上的测量数据和文献数据吻合较好;阴极碳块由半石墨质碳块转变为石墨化碳块,阴极电压降约减少70mV;就电压降而言,采用两个直通阴极钢棒的阴极结构设计略优于采用两个内嵌阴极钢棒的结构设计;伸腿增长或者炉底有沉淀产生,CVD会增大.
关键词:
铝电解
,
阴极电压降
,
电接触
,
有限元分析
,
耦合仿真
王二敏
,
王晓震
,
何安莉
,
张通和
,
梁宏
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2000.03.010
以AgCu10合金为对象, 研究和探讨了离子注入提高电接触材料的抗氧化和抗磨损性能并改善电接触微动磨损的技术. 试验结果表明,离子注入后的AgCu10合金大大减少了磨损颗粒的产生,降低了磨损过程中产生的金属转移, 减轻了磨损颗粒的氧化污染, 从而提高合金表面耐磨损和抗腐蚀性能, 改善电接触微动磨损性能.
关键词:
电接触
,
磨损
,
离子注入
,
钇
武海军
,
张国庆
,
宋泓清
,
万吉高
,
张瑞华
,
黄炳醒
稀有金属材料与工程
通过硬度测试、X射线衍射(XRD)分析、扫描电镜(SEM)观察研究了Pd-Ag-Sn-In-Zn合金时效强化行为及相关的微观结构变化,从而很好地解释了该合金的时效强化机制.结果表明,时效前期合金硬度的增加与在晶界处形成中间过渡相有关.通过扫描电镜观察,可以清楚地看到基体相以及等温时效过程中在晶界处有类似珠光体的析出相.随着稳定第二相的长大,硬度持续下降.
关键词:
Pd-Ag-Sn-In-Zn合金
,
时效强化
,
析出相
,
机制
,
电接触
谭苗苗
,
张子义
功能材料与器件学报
改善碳纳米管与金属电极的电接触是实现纳米器件的基础.基于电子隧穿效应的基本原理以及碳纳米管与金属表面接触的模型,得到了两者的接触间隙和接触长度是影响接触电阻的两个重要因素.通过接触电阻测量实验,比较了金电极包覆碳纳米管、钛电极包覆碳纳米管和碳纳米管沉积在金电极上这三种不同接触类型的接触状态,金电极包覆碳纳米管的接触方式具有较小的接触电阻平均值和分散性,接触状态比钛电极包覆碳纳米管和碳纳米管沉积在金电极上两种方式好,其接触电阻平均约为0.062MΩ.
关键词:
碳纳米管
,
电接触
,
接触电阻
,
电子隧穿
尹平
,
黄福祥
,
李司山
,
汪振
,
李敏
材料导报
重点从银基复合材料的主要应用--电接触材料出发,总结了银基复合材料的研究状况,介绍了Ag-金属氧化物和Ag-Ni系列材料耐电弧腐蚀性能的研究进展.提出,复层合金多元化是银基复合材料发展的一大趋势,可改善材料性能以提高其硬度和耐磨性;从功能梯度的角度出发使结构多层化,提高复合材料的复合界面强度也是银基复合材料发展的新趋势.
关键词:
Ag基
,
复合材料
,
复合技术
,
电接触
,
电弧腐蚀
宋克兴
,
李韶林
,
国秀花
机械工程材料
以纳米级TiB2粉体为增强相,采用粉末冶金法制备了不同TiB2含量的TiB2/Cu复合材料,用JF04C型电接触触点材料测试系统研究了TiB2含量对复合材料抗电蚀性能的影响,并采用扫描电子显微镜观察了复合材料的电弧侵蚀形貌.结果表明:随着TiB2含量的增加,复合材料的燃弧能量逐渐降低,整体抗电蚀性能提高,复合材料表面电弧侵蚀熔化程度减轻.
关键词:
TiB2/Cu复合材料
,
电接触
,
电弧侵蚀
,
燃弧能量
管伟明
,
张昆华
,
卢峰
,
宋修庆
,
杨家明
,
郑福前
,
王成建
,
吕海波
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2003.03.003
研究了Ag-LaNiO3-δ电接触材料在直流电弧作用下弧区的元素分布、材料的微观组织形貌、直流电孤作用前后的电极形貌以及电极表面的元素分布;探讨了Ag-LaNiO3～δ电接触材料在直流电弧作用下的转移和腐蚀机理.实验结果表明:直流电孤引起阳极表面熔化、Ag离子向阴极转移及在阴极表面沉积;LaNiO3-δ复合金属氧化物在电弧高温作用下分解成单元素,吸收了电弧能,有利于灭孤;同时LaNiO3～δ颗粒悬浮在阳极Ag微小熔池中,增加了熔融Ag的粘度,有利于降低Ag熔滴的飞溅,减少了电孤烧损.Ag-LaNiO3～δ复合电接触材料显示出良好的综合电性能.
关键词:
金属材料
,
电接触
,
直流特性
,
电弧腐蚀
