刘建平
,
曾海秀
电镀与涂饰
通过在电镀银镍合金镀液中添加阳离子活性剂、二氧化锡和微量氧化铟,获得铜基银氧化锡复合镀层,用于生产Ag-SnO<,2>/Cu电接触元件.二氧化锡微粒在加入镀液之前,需用质量分数为0.1%～1.O%的一价碱金属溶液在35-55°C活化20～40 min.研究了二氧化锡微粒的粒度对电接触元件复合镀层中二氧化锡含量及其表面光洁度和硬度的影响,测试结果表明,新型银氧化锡材料有较低的硬度及优异的电性能,能有效减小银层厚度,从而节约成本.
关键词:
银镍合金
,
二氧化锡
,
复合电镀
,
阳离子活性剂
,
电接触元件
刘建平
,
刘渊
,
覃庆生
电镀与涂饰
镍镀层作为生产电接触元件中铜基体和银复合层之间的过渡层,其可塑性、抗张强度、韧性和延展性均须满足一定的要求.介绍了电接触元件的生产工艺,对适合于电接触元件的镀镍工艺进行了探讨,获得了较好的镀镍工艺条件:NiSO4·7H2O250 ～ 350 g/L,NiC12·6H2O 25 ～ 30 g/L,H3BO3 30 ～ 40 g/L,MgSO4 20 ～ 50 g/L,(C12H25SO4)Na 0.01～ 0.02 g/L,pH 3 ～4,温度40 ～ 50℃,电流密度2.0～2.5 A/dm2.该镀镍工艺操作简单,镀液稳定,所得镍镀层光亮平整、延展性好,可以90°折弯而不出现裂纹,成品合格率达98.5％以上.
关键词:
电接触元件
,
镍
,
银
,
电镀
,
抛光
