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采用扫描电镜、X射线荧光测厚仪和金相显微镜,研究了一种由1,10-邻二氮杂菲衍生物组成的添加剂Sn-13在甲基磺酸盐镀锡液中对镀层结晶形貌和耐碱性蚀刻性能的影响.结果表明:在2～5 A/dm2的电流密度下,镀层平整、半光亮,结晶呈鹅卵石状,同时镀液深镀能力达到88％以上,电流效率超过90％.镀锡印制线路板在碱性蚀刻后,独立孔环和铜面线路均完整.该添加剂可应用于高速印制线路板镀锡.

关键词: 印制线路板 , 甲基磺酸盐镀锡 , 添加剂 , 1,10-邻二氮杂菲衍生物 , 结晶形貌 , 电流效率 , 深镀能力 , 碱性蚀刻

阴极掺杂提高熔盐电脱氧制备锆电解效率的机制

李晴宇 , 杜继红 , 奚正平 , 李争显 , 杨升红

稀有金属材料与工程

采用熔盐电脱氧法,在CaCl2熔盐中,以烧结的方式掺杂不同摩尔分数CaCO3粉末的ZrO2为阴极,石墨棒为阳极,温度为900 ℃,电压为3.1 V, 制备出锆.研究掺杂物及其浓度对阴极的形貌、电解反应的影响.结果表明:掺杂物CaCO3提高了ZrO2电解脱氧的速度;掺杂还增加电脱氧的有效反应面积,使电流效率提高,有效地缩短电脱氧所需的时间.

关键词: 掺杂 , CaCO3 , 熔盐电脱氧 , ZrO2 , 锆 , 电流效率 , 机制

多晶硅生产的还原炉壁体热反射率的高低对电能消耗有很大的影响,过去,少有相关的研究报道.使用亚硫酸盐体系对还原炉内壁电镀金,研究了镀金电流密度、镀覆时间等对镀金层光亮度、热反射率的影响;探讨了镀液中配位剂亚硫酸钾浓度对镀层显微硬度、沉积速率及阴极电流效率的影响.结果表明:电流密度为0.4A/dm2,镀覆时间为10 min时镀金层外观质量最好,亚硫酸钾浓度为100g/L时镀金层的显微硬度、阴极电流效率和沉积速率达到最大值;镀金层的光亮度与电流密度和镀覆时间有很大关系;镀金层的热反射率比不锈钢基体的高,光亮镀层的热反射率比半光亮镀层的高;镀液中亚硫酸钾含量的变化使得镀金层的显微硬度和沉积速率发生了改变.

关键词: 亚硫酸盐镀金 , 亚硫酸钾配位剂 , 镀层光亮度 , 热反射率 , 显微硬度 , 电流效率 , 沉积速率

BAg45CuZn钎料表面电沉积Sn工艺优化

王星星 , 龙伟民 , 沈元勋 , 吕登峰 , 郭艳红 , 路全彬

材料保护

为获得Sn含量高、润湿性佳的银基钎料,在BAg45CuZn钎料表面电沉积Sn,制备了BAg45CuZnSn 钎料.以电沉积电流效率和钎料中Sn含量为指标,采用正交试验对电流密度、温度、极间距、超声波功率和频率等工艺参数进行优化,再从电沉积Sn后钎料的润湿性能角度进行优选,采用扫描电镜和工具显微镜表征电沉积Sn层的形貌并测量其厚度.结果表明:BAg45 CuZn钎料表面电沉积Sn的最佳工艺为电流密度4 A/dm2,温度40℃,极间距22 mm,超声波功率240 W,超声波频率45 kHz；最佳工艺制备的Sn电沉积层表面平整、晶粒细小,阴极电流效率为67.58％,所得BAg45CuZnSn钎料中Sn含量为6.26％,钎料在316LN不锈钢表面的润湿铺展面积为375mm2,钎料的延伸率为41％,感应钎焊316LN不锈钢接头的最大抗剪强度为176.5 MPa,与基材BAg45CuZn钎料相比,BAg45CuZnSn钎料的润湿性和塑性大幅提高.

关键词: 电沉积Sn , BAg45CuZn钎料 , 工艺优选 , 润湿性 , 钎料中Sn含量 , 电流效率 , 塑性

电流密度对银纳米晶镀层微观结构及显微硬度的影响

王姗姗 , 祝要民 , 任凤章 , 赵士阳 , 田保红

电镀与涂饰

在硫代硫酸盐体系(无氰)下电沉积制备了银纳米膜,研究了电流密度对电沉积银纳米膜的电流效率、结合强度、微观形貌、晶粒尺寸、织构及显微硬度的影响.镀液组成为:硝酸银44g/L,硫代硫酸钠220g/L,焦亚硫酸钾44 g/L,醋酸铵30g/L,硫代氨基脲0.8 g/L.结果表明:在电流密度为0.20～0.35 A/dm<'2>时,镀层与基体结合良好,电流效率随电流密度的增大而先增加再减小,(111)晶面的择优取向程度逐渐减弱,(222)晶面织构增强,晶粒尺寸略有增加,显微硬度稍有减小.

关键词: 银镀层 , 纳米晶 , 电流密度 , 电流效率 , 形貌 , 织构 , 显微硬度

镀锡板生产中电解溶锡用离子交换膜的选择

刘军梅 , 王海林

电镀与涂饰

分别在电流密度2 A/dm2和20 A/dm2下，考察了美国杜邦的N117CS型离子交换膜、国产科润的Nepem-417型离子交换膜以及日本旭硝子的HSF型氢离子选择透过膜电解溶锡时的电流效率、锡利用率以及离子交换膜对 Sn2+的阻隔率。结果表明，电流密度为2 A/dm2时，3种离子交换膜电解溶锡的电流效率、锡利用率以及三者对 Sn2+的阻隔率均相差不大；但电流密度为20 A/dm2、且保证Sn2+质量浓度为(28±2) g/L时，旭硝子HSF 型离子交换膜的各项性能都比另外两种离子交换膜理想，电流效率84.16%，锡利用率94.82%，对Sn2+的阻隔率96.24%。因此镀锡板生产中电解溶锡时宜选用HSF型离子交换膜。

关键词: 镀锡 , 溶锡 , 电解 , 离子交换膜 , 阻隔率 , 电流效率 , 锡利用率

氟硼酸盐体系电沉积因瓦合金箔的工艺研究

王二立 , 苏长伟 , 张郁彬 , 何凤姣

电镀与涂饰

在含有O.75 mol/L Ni(BF4)2.6H2O,0.05～0.25 mol/ LFe(BF4)2,0.5 moI/L H3803,30 g/L NaBF4和0.5/L糖精的镀液中,以316L不锈钢作为旋转阴极,电沉积制备了因瓦合金箔.讨论了镀液中亚铁离子含量、阴极旋转速率、温度、pH、电流密度等5个因素对合金箔中铁含量及阴极电流效率的影响,确定了最佳工艺条件为:Fe2+浓度0.15 moI/L,温度45～55℃,pH 2.5～3.0,电流密度18～25 A/dm2,阴极旋转速率600～900 r/min.所得合金箔光亮致密,柔韧性好,其Fe含量稳定在62%～66%,达到了因瓦合金的组分要求.

关键词: 铁镍合金 , 因瓦合金 , 箔 , 氟硼酸盐 , 电沉积 , 旋转阴极 , 电流效率

添加剂及电源波形对镍钴合金电铸液分散能力的影响

张俊 , 裴和中 , 张国亮 , 龙晋明

材料保护

通过正交试验研究了添加荆TN1、电源波形(全波、半波、直流)、电流密度和pH值对镍钴合金电铸液分散能力的影响.结果表明,添加剂TN1的加入可以很大程度地提高分散能力;电源渡形为全波时分散能力最好.添加剂TN1提高分散能力的原因主要是提高了阴极极化和降低了高电流密度区的电流效率;电源波形影响铸液分散能力主要是由于它对溶液导电性和电流效率有影响.添加剂和波形对分散能力的影响实质上是对双电层影响的结果.

关键词: 分散能力 , 添加剂 , 镍钴合金电铸 , 波形 , 电流效率 , 极化 , 双电层

电流密度对熔融盐电沉积金属钨镀层性能的影响

刘艳红 , 张迎春 , 刘其宗 , 李旭亮 , 江凡 , 葛昌纯

电镀与涂饰

采用二元熔盐氧化物Na2WO4和WO3,以脉冲电沉积的方法在占空比0.5、脉冲频率1000Hz、电沉积温度850C的条件下,于热沉材料CuCrZr之上获得了金属钨镀层.讨论了电流密度对钨镀层微观结构、显微硬度、结合强度等性能的影响,当电流密度为20～ 30mA/cm2时,能够获得表面致密均匀的钨镀层,随着电流密度的增大,电流效率呈现先增大后下降的趋势,当电流密度为30 mA/cm2时,电流效率达到最大值92.64％.

关键词: 铜-铬-合金 , 钨 , 熔盐 , 电沉积 , 电流密度 , 微观结构 , 电流效率

电流密度对超临界CO2流体镍电铸层表面性能和过程参数的影响

李权才 , 王星星 , 雷卫宁 , 刘维桥 , 姜博

稀有金属材料与工程

采用非离子表面活性剂,进行超临界CO2流体( SCF-CO2)电铸金属镍的研究,分析电流密度对CO2超临界流体镍电铸层微观组织、显微硬度、阴极电流效率、沉积速率、铸层厚度的影响.结果表明,随着阴极表面电流密度从3 A/dm2逐渐增加至9 A/dm2,体系电流效率快速下降,金属镍电铸层的显微硬度、沉积速率、铸层厚度不断增大.在压力为10 Mpa,温度为323 K,电流密度为5 A/dm2时,镍电铸层的显微硬度、铸层厚度、阴极电流效率、沉积速率分别为7.01 Gpa、30.5 μm、94.51％、51.85 mg/cm2·h,与传统电铸方法相比较,SCF-CO2电铸法制备的镍电铸层表面平整、微观组织致密.

关键词: 电流密度 , CO2超临界流体 , 镍电铸层 , 微观组织 , 显微硬度 , 电流效率 , 沉积速率

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一种改善印制线路板镀锡层抗碱蚀性能添加剂的研究

阴极掺杂提高熔盐电脱氧制备锆电解效率的机制

亚硫酸钾配位剂及工艺参数对电镀金层热反射率及其他性能的影响

BAg45CuZn钎料表面电沉积Sn工艺优化

电流密度对银纳米晶镀层微观结构及显微硬度的影响

镀锡板生产中电解溶锡用离子交换膜的选择

氟硼酸盐体系电沉积因瓦合金箔的工艺研究

添加剂及电源波形对镍钴合金电铸液分散能力的影响

电流密度对熔融盐电沉积金属钨镀层性能的影响

电流密度对超临界CO2流体镍电铸层表面性能和过程参数的影响

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