刘信安
,
陈双扣
,
高焕方
,
谢昭明
,
陈一农
,
郑国禹
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2003.06.013
针对在线路板生产过程中,线路板表面的离子污染值(Ionic Contamination Value)较高,不能满足现代线路板生产的要求.研究了降低表面污染值的方法,通过试验对溶液组成、阳极组成及操作条件等工艺参数进行优化,并采用Omega Conductometer和X-ray 能谱分析等方法对表面...
关键词:
印制电路板
,
锡/铅电镀
,
电沉积
,
离子污染
,
电迁移
陈雷达
,
周少明
,
黄明亮
稀有金属材料与工程
研究了温度为150℃,电流密度为5.0×103A/cm2的条件下电迁移对Ni/Sn/Ni-P(Au)线性接头中界面反应的影响.结果表明电流方向对Ni-P层的消耗起着决定作用.当Ni-P层为阴极时,电迁移加速了Ni-P层的消耗,即随着电迁移时间的延长,Ni-P层的消耗显著增加;电迁移100 h后Ni-...
关键词:
电迁移
,
Ni-P
,
Ni
,
界面反应
,
金属间化合物
何洪文
,
徐广臣
,
郝虎
,
郭福
稀有金属材料与工程
电流密度为3×103 A/cm2和环境温度100 ℃的实验条件下,在Cu/共晶SnBi焊点/Cu焊点的阴极和阳极Cu基板上都发现了晶须的生长.经EDX检测可知,其成分为Sn-Bi的混合物.抛光后发现,大量的Cu6Sn5金属间化合物附着在Cu基板上.结果表明:随着通电时间的延长,SnBi钎料在电迁移的...
关键词:
晶须
,
金属间化合物
,
电迁移
,
焦耳热
,
压应力
楼磊
,
钟云波
,
任忠鸣
,
阳祥富
,
邓康
,
徐匡迪
中国有色金属学报
为强化电迁移技术的效果,在金属液两端施加恒定电场的同时施加了一个与电流方向平行的稳衡磁场,考察了在磁场作用下BiMn合金中MnBi相的电迁移情况.实验结果表明,在磁场的作用下,MnBi相可以在10A/cm2的电流密度下向阴极发生迁移;当施加的电流密度一定时,MnBi相的偏移率随着磁感应强度的增大而增...
关键词:
Bi-Mn合金
,
磁场
,
电场
,
相颗粒
,
电迁移
何洪文
,
徐广臣
,
郭福
稀有金属材料与工程
主要研究电流密度为5×103 A/cm2,室温和高温(100 ℃)条件下共晶SnBi焊点的电迁移特性.结果表明:室温条件通电465 h后,阳极界面处出现Bi的挤出,阴极界面处出现裂纹;而在高温条件下通电115 h后,组织形貌发生了很大的变化.高温加速了阴极钎料的损耗,导致电流密度在局部区域高度集中,...
关键词:
电迁移
,
钎料损耗
,
金属间化合物
,
可靠性
姚健
,
卫国强
,
石永华
,
谷丰
中国有色金属学报
采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和微拉伸实验,研究Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu对接焊点在不同电迁移时间下阳极、阴极界面金属间化合物(IMC)的生长演变规律及焊点抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行分析.结果表明:在电流密度(J)为1.78×104 A/cm...
关键词:
界面化合物
,
电迁移
,
极性效应
,
抗拉强度
,
断裂
吴懿平
,
刘一波
,
吴丰顺
,
安兵
,
张金松
,
陈明辉
功能材料
Sn镀层表面在某些情况下会长出长达数百微米的晶须,在电子器件服役过程中会导致电路短路等严重的可靠性问题.目前普遍认为内部压应力是导致Sn晶须生长的主要动力之一;晶须生长所需的Sn原子主要以扩散方式或位错运动方式提供,而温度因素既影响原子扩散速度,又影响镀层的应力松弛.预镀Ni或者预先热处理以形成扩散...
关键词:
晶须
,
无铅
,
可靠性
,
电迁移
,
封装
