裴和中
,
李雪
,
黄攀
,
陆峰
,
张俊
,
张国亮
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2014.2.004
采用脉冲和直流电流制备Ni-Co合金电铸层.采用显微硬度计、能谱仪、扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪测试并观察铸层的显微硬度、钴含量和微观结构.结果表明:利用脉冲电流和直流电流制备的铸层显微硬度均较高,且铸层的显微硬度随电流密度(Dk)增大而呈下降趋势.但脉冲电流制备的铸层硬度下降趋势较直流电流制备的铸层下降缓慢.铸层钴含量随着电流密度(Dk)的增大而减少,脉冲电流制备的铸层钴含量下降较缓.电源类型对铸层表面形貌影响较大.采用脉冲电流,铸层晶包均匀,呈菜花包状;采用直流电流,铸层晶粒分布不均匀,呈块状.与直流电流相比,脉冲电流对铸层微观结构影响不大.
关键词:
电铸镍钴合金
,
脉冲电流
,
钴含量
,
结构形貌
裴和中
,
黄攀
,
史庆南
,
陆峰
,
张俊
,
张国亮
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2013.06.004
研究了添加剂、电流密度对镍钴合金电铸层应力和钴含量的影响.采用SEM、能谱仪和X射线衍射分析了添加剂和电流密度对铸层形貌及微观结构的影响.结果表明:添加剂TN2能够使铸层产生压应力；TN3能够使铸层产生张应力,TN3与TN2配合使用,能够使铸层应力达到平衡值零.电流密度增加时,当电流密度小于6A/dm2时,铸层应力随之增加；当电流密度大于6A/dm2时,铸层应力随之减小.添加剂对铸层钴含量影响不明显而电流密度对铸层钴含量的影响较明显；TN2,TN3的加入能够使铸层更平滑、晶粒细致紧密.添加剂TN2对衍射峰(200)影响较大,对晶面具有一定的选择性；添加剂TN3对晶面具有较强的选择性,易在(200)面吸附,抑制其生长,此时晶体的生长方向主要为[100].随着电流密度的增大,衍射峰出现宽化的趋势.
关键词:
电铸镍钴合金
,
添加剂
,
电流密度
,
应力
,
钴含量
,
组织形貌
