姚龙杰
,
路旭斌
,
任少军
,
王增林
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.08.004
在电镀铜填充微盲孔的高酸、低铜酸性镀铜溶液中,以旋转圆盘电极为辅助,通过恒电流计时电位法对不同转速下,不同添加剂浓度的电镀铜溶液阴极电位及电位差的测定,研究了在高酸、低铜酸性镀铜溶液中通过电位差的大小来指导微盲孔填充的方法,发现该方法在对于高深径比的微盲孔填充时存在一定的局限性.通过改善电镀参数实现了对d为100 μm,深度为100 μm的微盲孔的完全填充.
关键词:
旋转圆盘电极
,
微盲孔填充
,
添加剂
,
电镀参数
,
酸性镀铜
孙淑萍
,
邱竹贤
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2003.04.011
在普通钢板上熔盐电积沉Al-Mn非晶态合金,熔盐组成为:AlCl3:KCl:NaCl=2:0.5:0.5(摩尔比).讨论了阴极电流密度、电镀温度等参数对铝锰非晶合金沉积速度的影响;当阴极电流密度达到42mA/cm2时,沉积速度达到1.4g/m2.min,之后则成反比关系;当温度达到490K时,电镀时间为12min,沉积速度达到1.4g/m2.min,之后沉积速度趋于平稳并略有降低.
关键词:
Al-Mn合金
,
熔盐
,
沉积速度
,
电镀参数
