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整平剂对酸性电镀硬铜的影响

肖宁 , 邓志江 , 滕艳娜 , 潘金杰 , 张宜初 , 雍兴跃

电镀与涂饰

研究了噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)、十六烷基三甲基溴化铵(CTMAB)、聚乙烯亚胺烷基盐(PN)以及四氢噻唑硫酮(H1)4种整平剂对酸性电镀铜层表面形貌和显微硬度的影响.基础镀液组成为:CuSO4·5H2O 220 g/L,H2SO4 55 g/L,Cl-60 mg/L,聚二硫二丙烷磺酸钠...

关键词: 电镀硬铜 , 酸性硫酸盐体系 , 整平剂 , 显微硬度 , 表面形貌 , 协同作用