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刘伟平 , G. Elssner , M. Rühle
金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.08.022
以单晶α-Al2O3陶瓷(蓝宝石)和单晶Cu为母材,采用真空扩散焊接获得具有两种不同的界面晶体位向关系的Cu/Al2O3扩散焊接头以及带Nb膜中间层的Cu/Nb/Al2O3扩散焊接头,研究了界面晶体位向关系对接头断裂能量的影响.结果表明,陶瓷-金属界面的晶体位向关系影响界面粘合功(Wad)和断裂过程中金属侧所消耗的塑性变形功(Wp),从而显著影响接头的断裂能量.界面位向关系为(100)[011]cu∥(0001)[11(-2)0]Al2O3的Cu/Al2O3接头断裂能量值最低,而具有相同位向关系的带Nb膜中间层的Cu/Nb/Al2O3接头的断裂能量值则最高.
关键词: 陶瓷/金属焊接 , 界面位向关系 , 断裂能量
刘伟平 , Elssn.G
金属学报
以单晶α-A12O3陶瓷(蓝宝石)和单晶Cu为母材, 采用真空扩散焊接获得具有两种不同的界面晶体位向关系的Cu/A12O3护散焊接头以及带Nb膜中间层的Cu/Nb/A12O3护散焊接头, 研究了界面晶体位向关系对接头断裂能量的影响, 响接头的断裂能量, 界面位向关系为(100)「011」cu||(0001)「1120」A12O3的Cu/A12O3接头断裂能量值最代.
关键词: 陶瓷/金属焊接 , null