谢凤春
,
何鹏
,
曹健
,
冯吉才
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.021
对石墨与铜采用非晶态TiZrNiCu钎料进行了真空钎焊.采用光学显微镜(OM OLMPUS)、扫描电镜(SEM,S-4700)、电子探针(EPMA,JXA8600)等分析手段对接头的界面微观组织进行观察分析,研究结果表明,钎缝中主要是金属间化合物生成相,如Cu-Ti,Cu-Zr,Ni-Ti系等,裂纹易产生于焊缝中尺寸较大的一个金属间化合物相上,Cu基固溶体的存在可以阻碍或延缓裂纹的扩展,对提高接头性能有利.在该实验条件下在950℃/15min工艺参数下获得的接头的电阻率低于5 mΩ,平均电阻为3.3mΩ,接头的抗剪强度为16.34MPa满足该接头作为换向器接头的使用要求.
关键词:
铜
,
石墨
,
TiZrNiCu
,
界面微观组织
任广笑
,
王红霞
,
周斌
,
刘一鸣
,
王斌兵
材料热处理学报
在573 K,通过等通道转角挤压成功制备了7075 Al/AZ31复合板,并采用SEM、EDS、XRD和剪切实验研究了挤压道次及退火温度对复合板界面层组织和性能的影响及剪切断裂面的组成.结果表明:1道次等通道转角挤压制备的复合板界面处形成厚度为20μm均匀致密的扩散层,由Al3Mg2相和Mg17Al12相组成,Al3 Mg2相层厚(17 μm)是Mg17Al12相层厚(3μm)的5.6倍.2道次等通道挤压后,扩散层厚度无变化,但是出现了裂纹,剪切强度大幅下降,剪切断裂面发生在Al3Mg3相层.复合板界面层在473 K退火,扩散层厚度无变化,裂纹无改善,剪切强度略有提高;573 K退火,复合板扩散层中的Al3 Mg2相层和β-Mg17Al12相层均急剧增厚,微裂纹被焊合,剪切强度均大幅下降.在相同处理状态下,1道次ECAP复合板剪切强度均高于2道次ECAP复合板,473 K退火处理后,强度高出30.11％.573 K退火处理后,强度高出12.4％.故利用等通道转角挤压法制备7075Al/AZ31复合板,1道次比较合适,扩散层退火温度不宜超过473 K.
关键词:
复合板
,
等通道转角挤压
,
界面微观组织
,
结合强度
