朱永法
,
王莉
,
姚文清
,
曹立礼
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2000.01.006
利用直流磁控溅射法在金刚石颗粒表面沉积了厚度为150nm的金属Cr薄膜.SEM研究表明在金刚石表面形成的Cr膜基本均匀,但有小的金属聚集体存在.俄歇深度剖析研究发现,在镀膜过程中Cr膜和金刚石基底间发生了显著的界面扩散作用.相应的俄歇线形分析表明,沉积过程中在界面上发生化学反应形成了部分Cr2C3物种.溅射沉积功率对金刚石颗粒与金属Cr膜的界面扩散反应有较大的影响.提高溅射功率可大大促进Cr元素的扩散,但对于C元素的扩散作用则影响较小.界面扩散反应的本质是荷能Cr原子与金刚石基底的碰撞注入作用.
关键词:
磁控溅射
,
金刚石
,
Cr
,
界面扩散反应
,
AES
