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Gd0.8Sr0.2CoO3阴极的甘氨酸-硝酸盐法制备及性能研究

黄守国 , 夏长荣 , 张学斌 , 孟广耀

稀有金属材料与工程

为探索适于中温条件下使用的固体氧化物燃料电池的阴极材料,用甘氨酸-硝酸盐法(GNP法)制备了Gd0.8Sr0.2CoO3(GSC)阴极粉体,用X-ray衍射考察了GSC的成相温度.采用丝网印刷法将GSC沉积在(Sm2O3)0.2(CeO2)0.8(SDC)圆片上,制成对称阴极,在不同温度下烧结.用交流阻抗谱从500℃到750℃测量了GSC阴极和SDC电解质之间的界面电阻.结果表明,用甘氨酸-硝酸盐法制备的GSC粉体的成相温度比传统固相法降低了400℃~500℃;700℃时,GSC阴极的界面电阻仅为0.26 Ω·cm2.

关键词: 甘氨酸-硝酸盐法 , 界面电阻 , 固体氧化物燃料电池 , 掺杂氧化铈

溶胶-凝胶法制备固体氧化物燃料电池复合阴极

樊星 , 许兴燕 , 夏长荣 , 孟广耀

稀有金属材料与工程

用溶胶-凝胶法制备了中温固体氧化物燃料电池的50w/%Sm0.2Ce0.8O1.90(SDC)+50w/%(La0.85Sr0.15)0.9MnO3-8(LSM)复合阴极.阴极-电解质(SDC)界面电阻深受阴极微结构的影响:用溶胶凝胶法制备的阴极具备有利于氧还原反应的微结构,包括小的粒径、高的孔隙率、高的比表面积等.而微结构又受到烧结温度的影响,界面电阻最小时的烧结温度为950℃.800℃时界面电阻为0.14Ωcm2,明显低于其他方法制备的同化学成分阴极的界面电阻.

关键词: 溶胶-凝胶 , 复合阴极 , 界面电阻 , LSM , 固体氧化物燃料电池

Gd0.8Sr0.2 CoO3-Sm0.2Ce0.80 O1.9复合阴极制备及性能研究

黄守国 , 彭春球 , 夏长荣

功能材料

为探索适于中温条件下使用的固体氧化物燃料电池的阴极材料,用固相反应法制备了Gd0.8Sr0.2CoO3(GSC)阴极粉体,用X射线衍射考察了GSC的成相温度.采用丝网印刷法将GSC-(Sm2O3)0.1(CeO2)0.8(SDC)沉积在SDC电解质圆片上,制成对称阴极,在不同温度下烧结.用交流阻抗谱从500~750℃测量了GSC-SDC复合阴极和SDC电解质之间的界面电阻.结果表明,GSC-SDC复合阴极的界面电阻比GSC阴极降低了3~5倍;750℃时,GSC-SDC阴极的界面电阻仅为0.15Ω·cm2.

关键词: 固相反应法 , 界面电阻 , 固体氧化物燃料电池 , 复合阴极

LSM-SDC复合阴极微结构及其界面电阻

樊星 , 夏长荣 , 杨欣 , 孟广耀

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2004.05.012

以Sm0.2Ce0.8O1.90(SDC)为电解质, 用交流阻抗谱研究了烧结温度和原料粉体制备过程等因素对复合阴极[50wt%(La0.85Sr0.15)0.9MnO3-delta(LSM)+50wt% SDC] 的界面电阻的影响.LSM+甘氨酸法制备的SDC和LSM+共沉淀法制备的SDC的复合阴极对应界面电阻最小时的烧结温度分别为1200和1250℃; 800℃时, 它们的最小界面电阻分别为0.78和0.35OΩ·cm2.用扫描电子显微镜观察两种不同复合阴极微结构, 发现其微结构与原料粉体的形貌有着密切的关系, 而微结构又同时决定了阴极的界面电阻和电导率.

关键词: 复合阴极 , 界面电阻 , 掺杂氧化铈 , 固体氧化物燃料电池

锂掺杂二氧化钛致密层对染料敏化太阳电池性能的影响

周文谦 , 鲁玉明 , 陈昌兆 , 刘志勇 , 蔡传兵

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00819

利用脉冲激光沉积(PLD),在纳米多孔二氧化钛层(np-TiO2)与透明导电玻璃之间分别沉积了二氧化钛致密层(d-TiO2)和掺锂二氧化钛致密层(d-Li-TiO2),XRD衍射结果显示该致密层具有锐钛矿结构.电池开路电压随时间的衰减实验结果表明,该结构可以有效减慢开路电压的衰减,抑制透明导电玻璃上的电子向电解质逆向传输并进行电子复合的几率;同时,掺入锂后,致密TiO2层(d-TiO2)能带宽度变窄,降低了np-TiO2层与透明导电玻璃之间的界面电阻,使得np-TiO2层导带上的光生电子更容易地向透明导电玻璃传输,进而使得具有d-Li-TiO2层的染料敏化太阳电池比无致密层的染料敏化太阳电池光电转换效率提高了42%.

关键词: 染料敏化太阳能电池 , 掺锂二氧化钛 , 致密层 , 界面电阻

铜酞菁缓冲层改善有机电致发光器件性能的机理研究

胡远川 , 王立铎 , 董桂芳 , 张德强 , 邱勇

功能材料

利用铜酞菁薄膜充当缓冲层,研究了缓冲层对有机电致发光器件性能的影响,研究结果表明含有铜酞菁缓冲层的器件性能明显优于不含有缓冲层的器件,加入铜酞菁缓冲层后器件发光稳定性也得到了改善.本文对相关机理进行了探讨,分析认为,铜酞菁本身的热稳定性和它能够降低空穴注入势垒的性质是提高器件性能的主要原因.

关键词: 电致发光 , 铜酞菁缓冲层 , 界面电阻

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