何鹏
,
冯吉才
,
周恒
中国有色金属学报
研究了Ti3Al基合金真空钎焊及接头组织性能;分析了不同钎料对接头界面组织和剪切强度的影响,初步优选了钎料,优化了钎焊连接规范参数;利用电子探针、扫描电镜和X射线衍射等方法对接头进行了定性和定量分析.结果表明:采用NiCrSiB钎料连接时,在界面处有金属间化合物TiAl3、AlNi2Ti和Ni基固溶体生成,TiAl3和AlNi2Ti的生成降低了接头的剪切强度;采用TiZrNiCu钎料连接时,在界面处有金属间化合物Ti2Ni、Ti(Cu,Al)2和Ti基固溶体生成,Ti2Ni和Ti(Cu,Al)2的形成降低了接头的剪切强度;采用AgCuZn钎料连接时,在界面处生成TiCu、Ti(Cu,Al)2和Ag基固溶体,TiCu和Ti(Cu,Al)2的生成是降低接头剪切强度的主要原因;采用CuP钎料连接时,在界面处生成了Cu3P、TiCu和Cu基固溶体,CuaP和TiCu使接头的剪切强度降低;对于NiCrSiB钎料,当连接温度为1 373 K,连接时间为5 min时,接头的剪切强度最高为219.6 MPa对于TiZr-NiCu钎料,当连接温度为1 323 K,连接时间为5 min时,接头的最高剪切强度为259.6 MPa;对于AgCuZn钎料,当连接温度为1 173 K,连接时间为5 min时,接头的最高剪切强度为125.4 MPa;对于CuP钎料,当连接温度为1 223 K,连接时间为5 min时,接头的最高剪切强度为98.6 MPa;采用TiZrNiCu钎料连接Ti3Al可获得最大接头强度.
关键词:
Ti3Al基合金
,
钎焊
,
界面组织
,
剪切强度
张俊杰
,
张丽霞
,
亓钧雷
,
张大磊
,
冯吉才
稀有金属材料与工程
采用AgCu-4.5Ti钎料直接钎焊TC4钛合金与SiO2复合材料,研究了接头界面组织结构及形成机理,分析了不同工艺参数下界面变化对接头抗剪强度的影响.研究表明:接头界面典型结构为SiO2复合材料/TiSi2/Cu4Ti3+Cu3Ti3O/Ag(s,s)+Cu(s,s)/TiCu/Ti2Cu/α,β-Ti/TC4;钎焊温度的升高可促进两侧母材界面反应层厚度的增加,同时钎缝中部的AgCu共晶组织消失,化合物相增多;随着接头界面结构的变化,接头抗剪强度表现出先升高后降低的趋势:当钎焊温度为850℃,保温10 min时,接头室温最高抗剪强度达到7.8 MPa.
关键词:
SiO2复合材料
,
TC4
,
钎焊
,
界面组织
,
抗剪强度
徐光晨
,
陈翌庆
,
刘丽华
,
Alan LUO
,
马立坤
中国有色金属学报
利用压铸工艺将液态镁和固态铝液?固复合是一种镁/铝异种材料焊接的新工艺。镁/铝异种活性金属液?固连接的难点首先是固态铝合金属表面存在一层氧化膜，阻碍镁/铝异种活性金属之间形成冶金结合，其次是镁/铝液固复合过程中无法避免地形成大量的金属间化合物，这些脆性相极大地破坏了界面的力学性能。对铝合金表面进行氧化膜去除工艺，并在此基础上，利用自制的液固双金属复合装置将液态镁镧中间合金与经过表面处理的固态铝合金进行液固复合。研究镁合金中的稀土La对镁铝液固扩散连接界面组织及性能的影响。结果表明：镁合金中加入稀土La后，镁铝扩散连接界面处的β-Mg 17 Al 12变少、变细，铸态晶粒细化；大部分La与Al结合生成高熔点、高热稳定性的稀土相Al 11 La 3相；当镁合金中含有1%(质量分数)稀土La时，界面可达到最大的抗剪强度88.5MPa。
关键词:
铝合金
,
氧化膜
,
镁/铝复合
,
La
,
界面组织
宋晓国
,
曹健
,
刘甲坤
,
赵立岩
,
冯吉才
稀有金属材料与工程
采用Al箔作中间层在1200℃/2 h条件下通过反应扩散连接成功实现了高铌TiAl合金(TAN)的焊接,深入研究了接头的界面微观组织结构和连接机理.结果表明:连接过程中Al箔熔化成液相后与高铌TiAl反应在接头中形成了连续的TiAl3化合物层;在高温扩散作用下,TiAl3化合物逐渐转变为γ-TiAl相;最后经焊后热处理形成了γ+α2层片组织.另外,当直接采用高铌TiAl合金的热处理工艺进行焊接时,亦可以获得具有层片组织的接头.
关键词:
金属间化合物合金
,
连接
,
扩散
,
界面组织
汪新衡
,
钱书琨
,
刘安民
,
朱航生
表面技术
目的 研究纳米颗粒对Ni基合金涂层抗热腐蚀性能的影响.方法 采用压片预置式激光熔覆工艺,制备了纳米Al2O3颗粒增强的NiCoCrAlY合金涂层,对熔覆层界面区组织及裂纹进行了显微分析,进行了1000℃高温熔盐热腐蚀性能试验.结果 加入纳米Al2O3颗粒的激光熔覆涂层界面区未出现明显缺陷,其热腐蚀失重速率远远低于未加纳米颗粒的涂层,腐蚀表面未出现严重的隆起和剥落,腐蚀层深度小.结论 添加适量纳米Al2O3颗粒对NiCoCrAlY合金激光熔覆层界面区裂纹的形成有一定的抑制作用,可使熔覆层的抗高温热腐蚀性能明显提高.
关键词:
激光熔覆
,
纳米Al2O3颗粒
,
NiCoCrAlY合金粉末
,
界面组织
,
界面裂纹
,
高温热腐蚀性能
姚泽坤
,
谭立军
,
郭鸿镇
,
张建伟
,
梁晓波
中国有色金属学报
对比电子束焊接和线性摩檫焊接的Ti2AlNb/TC11双合金试样在焊接态与等温变形和热处理耦合作用后结合界面的组织与力学性能.结果表明:等温变形和热处理耦合作用可细化电子束焊接Ti2AlNb/TC11双合金结合界面的晶粒粒径,显著提高冲击韧性值约72%;等温变形和热处理耦合作用除可明显改变均匀线性摩擦焊接Ti2AlNb/TC11双合金结合界面的化学成分外,还可平缓地连续过渡为改变界面区域突变的显微组织,并大幅提高结合界面的抗拉强度和塑性.
关键词:
双合金
,
等温变形
,
界面组织
,
力学性能
秦优琼
,
冯吉才
,
张丽霞
稀有金属材料与工程
在钎焊时间3～30 min,钎焊温度860～1000℃的条件下,采用AgCuTi钎料对C/C复合材料和TC4合金进行了钎焊试验.利用扫描电镜及EDS能谱分析的方法对接头的界面组织及断口形貌进行了研究.结果表明,接头界面结构为C/C复合材料/TiC+C/TiCu+TiC,Ag(s.s)+Ti3Cu4+TiCu/Ti3Cu4/TiCu/Ti2Cu/Ti2Cu+Ti(s.s)/TC4.由压剪试验测得的接头抗剪强度结果可知,在钎焊温度910℃,保温时间10 min的条件下,接头获得的最高抗剪强度为25 MPa.接头的断口分析结果表明,接头断裂的位置与被连接界面的碳纤维方向有关,当碳纤维轴平行于连接面时,断裂发生在复合材料中;当碳纤维轴垂直于连接面时,断裂主要发生在复合材料与钎料的界面处.
关键词:
C/C复合材料
,
TC4
,
钎焊
,
界面组织
,
抗剪强度
李卓然
,
王征征
,
吴广东
,
朱晓智
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.017
采用Ti-Zr-Ni-Cu钎料对ZrB2-SiC陶瓷的真空钎焊工艺进行研究.借助SEM,EDS和XRD等分析测试手段,分析了接头的界面组织结构及性能.实验结果表明:接头界面产物主要有TiC,ZrC,Ti5Si3,Zr2Si,Zr(s,s),(Ti,Zr)(Ni,Cu)等.随着钎焊温度和钎焊保温时间的增加,钎焊接头中的Zr(s,s)层厚度不断增加,焊缝两侧灰色相Ti5Si3+Zr2Si的体积和数量逐渐增加并向焊缝中部生长伸展,焊缝接头中的黑色相TiC+ZrC的体积和数量明显增加,其分布贯穿整个焊缝.当钎焊温度为920℃,钎焊时间为10min时,钎焊接头的抗剪切强度最高,达到143.5MPa.
关键词:
ZrB2陶瓷
,
钎焊
,
界面组织
,
抗剪强度
姬峰
,
薛松柏
,
戴玮
稀有金属材料与工程
设计并采用Zn-Al-Ti系列钎料对Cu和Al异种金属实施了钎焊,并对Zn-22Al-xTi/Cu界面处的相组成和金属间化合物形貌进行了分析.结果表明:在Zn-22Al中添加0.01％至0.05％的Ti可以显著细化钎料组织,而且Zn-22Al-0.03Ti在Cu基板上的铺展面积比Zn-22Al高出60.4％,但Ti的添加会提高Zn-22Al钎料的熔点和熔化区间.另外,在钎料中添加微量的Ti可以优化Cu/Al接头中Cu侧界面化合物的组织并减小其厚度.相比Zn-22Al钎料,Zn-22Al-0.03Ti钎焊所得Cu/Al接头强度要高出13.4％,而且接头断裂位置由化合物层转移至钎料内部.X射线衍射结果显示,钎焊过程中有CuAl2,Cu9Al4,CuZn 3种化合物产生于钎料与Cu基板界面处.
关键词:
Cu/Al异种金属
,
Zn-Al-Ti钎料
,
钎焊
,
界面组织
,
相组成
阎勃晗
,
张威
,
王春青
材料科学与工艺
光电子封装中,光导纤维的定位键合是一项关键技术,并且焊点界面处的显微组织对于焊点的可靠性有重要影响,本文选用80Au20Sn和52In48Sn钎料实现了激光钎焊条件下的光纤键合,采用扫描电子显微镜及能谱分析的方法对于两种钎料分别与硅片上的Au/Ti镀层和光纤上的Au/Ni镀层反应形成的界面微观组织形态及形成规律进行了分析,结果表明:对于80Au20Sn钎料,除了共晶组织ζ相+δ相,在AuSn/Au/Ti镀层界面形成了大量枝状的先共晶ζ相,在AuSn/Au/Ni镀层界面形成了针状的(Au,Ni)3 Sn2;对于52In48Sn钎料,在InSn/Au/Ti镀层界面形成了连续层状的Au(In,Sn)2,随着输入能量的增加,其逐渐转变为不连续的块状化合物AuIn2,在熔融钎料流的作用下部分AuIn2脱离界面进入钎料中,在InSn/Au/Ni镀层界面形成了一层极薄的Au(In,Sn)2.
关键词:
光纤定位
,
AuSn钎料
,
InSn钎料
,
界面组织
