刘猛
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李顺
,
白书欣
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赵恂
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熊德赣
材料导报
详细介绍了SiCp/Cu电子封装材料的主要制备方法及应用情况,目前国内外SiC/Cu电子封装材料的主要制备方法有粉末冶金法、放电等离子烧结法、无压浸渗法、压力浸渗法和反应熔渗法,其中包覆粉末热压烧结法和压力浸渗法是目前研发应用较广泛的两种方法.分析了SiC与Cu之间的界面反应机理,并指明SiCp/Cu电子封装材料的制备要解决的主要问题就是在SiC与Cu之间设置界面阻挡层,进而详细阐述了SiCp/Cu电子封装材料主要界面改性方法及其调控效果,并指出目前应用最好的两种方法是物理气相沉积法和化学气相沉积法.
关键词:
电子封装材料
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SiCp/Cu
,
制备方法
,
界面反应
,
界面调控
李新功
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郑霞
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吴义强
功能材料
分别采用碱(NaOH)处理、异氰酸酯(MDI)处理以及NaOH+MDI处理的界面调控方法对竹纤维/聚乳酸复合材料界面进行调控.结果表明,3种界面调控均改善了竹纤维/聚乳酸复合材料界面粘接性能、拉伸强度、冲击强度和防水性能；界面调控后,复合材料的粘流活化能增加,而热流动性因竹纤维与聚乳酸交联变得困难；复合材料玻璃转化温度和结晶温度升高,熔融峰变窄；复合材料热降解温度升高,热稳定性增加.NaOH+MDI联合对竹纤维/聚乳酸复合材料界面调控效果最好,对复合材料的性能影响最显著.
关键词:
竹纤维
,
聚乳酸
,
复合材料
,
界面调控
,
性能
李新功
,
郑霞
,
吴义强
复合材料学报
分别采用碱（NaOH）处理、异氰酸酯（MDI）处理以及NaOH＋MDI处理的界面调控方法对竹纤维/聚乳酸复合材料界面进行调控。结果表明,NaOH处理可以进一步细化竹纤维,增加比表面积,实现对竹纤维/聚乳酸复合材料界面的物理调控;MDI处理能够实现对复合材料界面的化学调控;三种界面调控方法均可以改善竹纤维/聚乳酸复合材料的力学性能,而NaOH＋MDI界面调控效果最佳,调控处理后复合材料拉伸强度和冲击强度分别增加了36.9%和36.5%。
关键词:
竹纤维(BF)
,
聚乳酸
,
复合材料
,
界面调控
,
力学性能
鄢来朋
,
谭占秋
,
熊定邦
,
范根莲
,
李志强
,
张荻
中国材料进展
doi:10.7502/j.issn.1674-3962.2016.12.10
从碳纳米管表面改性、金属基体合金化和复合工艺优化三个方面综述了碳纳米管增强铝基复合材料界面设计与调控的研究新进展，并对未来可能的发展新趋势进行了展望。现有的界面设计研究尚存在一定的局限性，如碳纳米管表面改性引入金属或氧化物连续镀膜将碳纳米管与基体隔离，缺乏对镀膜尺寸和分布的设计调控，未能有效发挥碳纳米管自身的复合强化作用，未来需要针对复合材料的具体应用和性能需求，更有针对性地设计碳纳米管的表面状态或复合界面的结合程度，如：碳纳米管表面缺陷修饰、复合材料构型优化设计等，并对表面修饰产物的尺寸和分布进行精细有效的调控，以获得更为理想的界面状态，充分发挥纳米碳的增强效率。
关键词:
碳纳米管
,
铝基复合材料
,
表面改性
,
界面调控
,
界面反应
