李福永
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程相榜
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于德润
材料保护
为了减少铜锡合金电镀过程中的渗氢,在调质处理钢上直流电镀和脉冲电镀铜锡合金,采用Devanathan装置原位测氢,研究了2种电镀工艺及工艺参数对电镀铜锡合金过程中渗氢行为的影响.结果表明:直流电镀时,随着电流密度的增加,稳态渗氢电流密度和渗氢量增加;脉冲电镀工件表面可扩散氢浓度较低,渗氢量较小;脉冲频率和占空比对脉冲电镀铜锡合金中稳态渗氢电流密度和渗氢量影响显著,当平均电镀电流密度为5 A/dm2时,脉冲频率为1 500 Hz,占空比为35%时,稳态渗氢电流密度最小,约为1.5 μA/cm2,渗氢量最小,约为2.9 mL,较直流电镀降低了72%.
关键词:
铜锡合金
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脉冲电镀
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直流电镀
,
渗氢量
,
稳态渗氢电流密度
,
脉冲频率
,
占空比
常立民
,
陈丹
,
石淑云
材料保护
Zn-Ni合金镀层作为优良的钢铁防护性镀层,具有良好的耐蚀性,可替代镉镀层.采用极化曲线(Tafel)、电化学噪声(EN)和电化学交流阴抗谱(EIS)等电化学方法,检测和评价了直流电沉积(DC)、单脉冲电沉积(PC)和周期换向脉冲电沉积(PRC)下制备的Zn-Ni合金镀层的耐蚀性.所选用的试样具有相同镍含量.结果表明,周期换向脉冲电沉积制备的Zn-Ni合金镀层耐蚀性能最佳,单脉冲电沉积制备的Zn-Ni合金镀层的耐蚀性优于直流电沉积制备的Zn-Ni合金镀层.
关键词:
脉冲电镀
,
直流电镀
,
周期换向脉冲电镀
,
Zn-Ni合金
,
耐蚀性能
,
电化学噪声
,
电化学交流阻抗
葛文
,
杨倩
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程文
,
肖修锋
材料保护
镍镀层作为防护装饰性镀层应用广泛,过去多采用单向脉冲电镀制备纳米镍镀层,且对其耐蚀性及机理研究较少。为此,分别用直流电镀和双向脉冲电镀制备了2种镍镀层,利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)研究了2种镀层的相结构、晶粒尺寸和表面形貌,通过孔隙率测定、静态浸泡腐蚀试验、中性盐雾腐蚀试验和电化学方法研究了2种镀层的耐腐蚀性能。结果表明:双脉冲电镀镍层均匀、致密,粒径达到纳米级;与直流电镀镍层相比,双脉冲电镀镍层的孔隙率大为减少,在5.0%HCl溶液中静态浸泡的失重和腐蚀速率更小,耐中性盐雾腐蚀性明显提高,在3.5%NaCl溶液中的自腐蚀电位正移、腐蚀反应电阻增大,耐蚀性更强。
关键词:
双脉冲电镀
,
直流电镀
,
纳米镍镀层
,
耐蚀性能
廖夏
,
王为
材料保护
柠檬酸镀液体系电沉积Ni—w合金层,作为配位剂的柠檬酸根离子易在阳极发生氧化,造成镀液不稳定,进而影响镀层的质量。为此,采用无配位剂酸性体系,通过脉冲和直流方法制备了Ni-W合金镀层。采用X射线荧光光谱(XRF)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)分析了Ni-W合金镀层的成分、结构、形貌,用线性扫描曲线法研究了其耐蚀性能。结果表明:脉冲电沉积Ni-w合金层具有面心立方结构,镀层表面的平整性、硬度和耐蚀性能都得到了提高,且优于直流电沉积Ni-w合金层。
关键词:
Ni-W合金镀层
,
脉冲电镀
,
直流电镀
,
硬度
,
耐蚀性能
迟善武
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.04.017
介绍了一种分布式金刚石电镀自动控制系统.分析了系统的主要构成与工作原理,讲解了系统控制软件的主要功能,给出了该系统的技术性能:最大输出电流0.5~30 A,输出脉冲5~5 000 Hz,占空比5%~100%,步进电机转速1~ 30 r/min,电镀液温度为室温~85 ℃,段时间不低于5 min.应用结果表明,该系统技术成熟,可以满足金刚石直流电镀和脉冲电镀工艺的特殊要求.
关键词:
分布式
,
金刚石电镀
,
自动控制系统
,
直流电镀
,
脉冲电镀
李冰
,
李军
,
徐金富
,
赵祖欣
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.06.010
采用KF-KCl-K2TiF6-KBF4和LiF-KF-NaF-K2TiF6-KBF4熔盐体系,利用直流和脉冲电源在石墨基体上制备了TiB2镀层.采用金相显微镜观察了镀层的厚度,用X射线衍射分析了镀层的组成,用扫描电镜观察了镀层的表面形貌.实验结果表明:在LiF-KF-NaF-K2TiF6-KBF4熔盐体系,当K2TiF6:KBF4为1:4(摩尔比),脉冲电流幅度为0.45 A·cm-2,脉冲宽度为85ms,脉冲间隔为17 ms时,得到的镀层致密、无裂纹、与基体的结合力很好、有金属光泽、TiB2的纯度高.
关键词:
石墨
,
TiB2
,
脉冲电镀
,
直流电镀