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焊接温度对碳钢/奥氏体不锈钢扩散焊接头界面组织及性能的影响

王大伟 , 修世超

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2016.00307

采用真空扩散焊接方法对Q235A低碳钢与AISI304奥氏体不锈钢进行固相扩散连接实验,研究了焊接温度对接头界面组织、力学性能和反应产物的影响。结果表明:Q235A低碳钢/AISI304奥氏体不锈钢复合界面附近形成了合金铁素体层(II区)和增C层(III区),界面两侧异相组织通过扩散结成共用晶界。在焊接温度850 ℃,焊接压力10 MPa,焊接时间60 min条件下,接头强度和韧性达到最大值,高于Q235A低碳钢母材。焊接温度过低(≤800 ℃),接头中析出碳化物Cr23C6,焊接温度过高(≥900 ℃),接头中会产生二次碳化物和金属间化合物,脆性的化合物偏析相使接头强韧性显著下降。严格控制焊接温度在850 ℃区间,并在焊后迅速淬火越过低温区,可有效避免脆性化合物偏析,从而保证扩散焊接头的性能。

关键词: 低碳钢 , 奥氏体不锈钢 , 真空扩散焊接 , 界面组织 , 碳化物 , 金属间化合物

Ti(C,N)/Ni扩散焊接界面的组织和性能

周世权 , 熊惟皓

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2007.01.017

以铜和铌作为中间夹层,真空扩散焊接Ti(C,N)/Ni,研究温度和时间等主要工艺参数对Ti(C,N)/Ni界面微观组织和性能的影响.结果表明,当扩散焊接的温度低于1273 K时,界面的夹层材料基本保持不变,界面的微观组织为Cu/Nb层状物,铜在镍中有少量扩散;而当扩散焊接的温度为1523K时,界面微观组织在初期为Ni8Nb的金属问化合物+离散析出的CuNi固溶体,到后期变为靠近Ti(C,N)侧为(Ti,Nb)(C,N)+NbT(Ni,Ti,Cu)6+NbNia层,靠近Ni侧为NiCu+NbNis层.这表明,液态Cu为过渡液相,通过Ni的溶解而形成CuNi过渡液相,加速了Nb在CuNi过渡液相中的溶解.由此产生的NiNbCu过渡液相能浸润Ti(C,N),并在界面处形成少量的(Ti,Nb)(C,N)固溶体合金,从而提高了界面的结合性能,界面剪切强度可达到140 MPa.

关键词: 金属材料 , 材料表面与界面 , 真空扩散焊接 , 过渡液相

SiCp增强Al基复合材料的真空扩散焊接

张新平 , 魏巍 , 权高峰

金属学报

采用真空扩散焊接方法研究了同质及异质SiCp增强Al基复合材料的连接特性, 考察了SiCp体积分数变化及插入中间合金层对同质及异质Al合金基复合材料真空扩散焊接质量及接头性能的影响. 研究结果表明, 无论同质还是异质Al合金基复合材料, 真空扩散焊接头的强度均随SiCp体积分数的增加而降低;获得满意的异质SiCp增强Al合金基复合材料的真空扩散焊连接远比同质材料时困难.

关键词: 复合材料 , null , null

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