丁娉
,
陈磊
,
唐毅平
,
赵慧宇
,
曾智
,
李鸿岩
绝缘材料
以聚甲基乙烯基硅氧烷为基础硅油，端含氢硅油为扩链剂，侧链含氢硅油为交联剂，辅以铂金催化剂和炔醇类抑制剂，制备了一种用于大功率IGBT灌封的双组份有机硅凝胶。研究了聚甲基乙烯基硅氧烷中乙烯基官能团位置、扩链剂与交联剂摩尔比、催化剂与抑制剂用量等对硅凝胶性能的影响。结果表明：选用500～1500 mPa·s粘度的端乙烯基硅油，扩链剂与交联剂的摩尔比为0.7∶0.3～0.8∶0.2，铂催化剂用量为5 ppm，抑制剂用量为0.2%，可获得无色透明、锥入度为87左右、适用期约为140 min的硅凝胶。该硅凝胶的粘结性强、自修复性好、电绝缘性优异，将其灌封于6500 V IGBT模块内，该模块顺利通过振动、高温存储、低温存储等多项应用性试验。
关键词:
大功率IGBT
,
硅凝胶
,
加成型
,
交联剂
,
适用期
马勉军
,
罗崇泰
,
张德靖
,
黄良甫
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2006.z1.007
简述了DC93-500和GN511硅凝胶材料原子氧环境试验过程,分析和考察了DC93-500和GN511硅凝胶材料在原子氧环境作用下的侵蚀效应,探索了原子氧环境对硅凝胶材料的作用机理.结果表明:在原子氧环境作用下,DC93-500和GN511硅凝胶材料样品的可见光透射率明显下降;样品表面被氧化并出现龟裂裂纹和凸起的小岛;随着原子氧作用累积通量的进一步增加,样品表面会由于小岛被剥落而发生质损现象;相对于GN511而言,DC93-500硅凝胶材料在原子氧环境下的结构和性质较为稳定.
关键词:
硅凝胶
,
原子氧
,
裂纹
,
透射率
,
质损
蒋海峰
,
周丽
,
张万良
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2004.04.012
论述了使用硅凝胶粘接石英陶瓷材料与低膨胀合金,并通过采取减小内应力的方法,以使其能提高强度且耐高温.结果表明:在石英陶瓷与低膨胀合金的粘接过程中,该硅凝胶涂布方便.在常温下,压剪强度为5.18 MPa;在200℃的高温下,保温5 min,压剪强度仍可达3.22 MPa.它的强度及耐高温性能完全符合应用要求.
关键词:
内应力
,
大间隙
,
硅凝胶
