李凌杰
,
欧孝通
,
陈德贤
,
张元
,
雷惊雷
,
张胜涛
腐蚀学报(英文)
doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2009.02.040
采用改进的溶胶一凝胶工艺,即将6063铝合金浸入50℃硅溶胶中30分钟后提拉取出、室温固化,在其表面形成硅基防护膜.原子力显微镜(AFM)、扫描电子显微镜(SEM)及能量色散谱(EDS)对硅膜形貌和成分的表征结果表明,硅膜均匀致密,由尺寸约为200 nm的颗粒紧密、规则排列而成.Tafel极化曲线、电化学阻抗谱(EIS)对硅膜耐蚀性能的研究结果表明.硅膜丌丁以显著抑制基底铝合金的阳极溶解反应,对基底铝合金具有明显的防护效果,其耐蚀性能优于传统的铬酸盐转化膜.
关键词:
铝合金
,
溶胶-凝胶
,
硅膜
,
耐蚀性能
鲁媛媛
,
李贺军
,
杨冠军
无机材料学报
doi:10.15541/jim20140519
通过改变氢气对硅烷的稀释比 R, 采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)方法制备出具有非晶/微晶相变过渡区的氢化硅薄膜, 并研究了所得硅膜在不同沉积阶段的微观结构和形貌、晶化效果和电学性能.研究结果表明,当 R=10 时, 样品呈典型的非晶特性; 随着氢稀释比的增大, 薄膜表现出两相结构, 且衬底表面处的非晶过渡层逐渐减薄, 也即非晶向微晶的转变提前.但XRD结果显示, 硅膜的晶化率和平均晶粒尺寸随着R的增加呈先增后减的趋势, 在R=28.6时达到最大值.另外, 暗电导率和载流子浓度表现出了与晶化率一样的变化趋势, 显示出硅膜的电学性能与微观结构的高度正相关性.
关键词:
氢稀释比
,
硅膜
,
两相结构
,
电学性能